溶液黏度可控的高强聚酰亚胺薄膜结构设计与制备

通过在聚合前对3,3′,4,4′-联苯四酸二酐(BPDA)水解预处理,使部分BPDA水解成羧酸单体,再与二胺单体缩聚反应中形成羧酸铵盐中间体,实现对聚酰亚胺前驱体溶液黏度的有效调控。此外,在传统Upilex聚酰亚胺薄膜分子结构的基础上,通过共聚反应引入高刚性4,4′-(嘧啶-2,5-二基)二苯胺(PRM),提升了薄膜的性能。系统地研究了二胺单体物质的量的比对聚酰亚胺薄膜的耐热、热尺寸稳定性、光学及力学等性能影响。该系列薄膜具有突出的综合性能,最优抗拉强度可达290 MPa,模量为6.2 GPa,玻璃化转变温度为440~460℃,其线性热膨胀系数(CTE)为(-4~6)×10-6K-1,介电常数和介电损耗均低于商品化Upilex薄膜的介电常数和介电损耗。

基于刚性脂环四羧酸二酐的无色透明聚酰亚胺薄膜的制备与性能

随着柔性显示领域的不断发展,无色透明聚酰亚胺(CPI)薄膜的研究受到广泛关注.本研究以刚性脂环四羧酸二酐CpODA为主体,选用多种不同的商业化二胺单体制备出对应的聚酰胺酸(PAAs),通过梯度升温环化得到一系列半芳香聚酰亚胺薄膜(PIs),研究-CF_(3)侧基、酰胺键结构对于改善薄膜光学透明性和热稳定性能之间的相互关系.研究发现酰胺结构的引入对聚合物薄膜的玻璃化转变温度和热膨胀系数具有突出影响,使制备薄膜的玻璃化转变温度高达472℃,热膨胀系数(CTE,50~250℃)甚至小于10×10^(-6) K^(-1).三氟甲基的引入对薄膜透明性具有一定的提升作用,其光学透明性T450 nm最高达87%,截止波长λcutoff范围为289~384 nm.值得注意的是,基于CpODA刚性脂环结构的基础上,PI薄膜的最低热处理温度为350℃,依然具有良好的光学透过率和较低的CTE值,为CPI的发展提供基础.

辣椒切把机的设计

为提高辣椒切把的加工效率,降低机械破损率,解决不同规格辣椒的定位问题,本文设计了一种新型辣椒切把机。该机改进了辣椒的定位装置、筛选装置、收集装置和废料处理装置。在辣椒定位装置上增加了定位筒,设计了两个呈漏斗状的定位孔,以增大辣椒的出头率;通过对辣椒的运动分析,利用辣椒不同的运动速度,筛选出切除把的辣椒,增加了辣椒的出头率和辣椒的切把率。在原有机型上增加了输送带和收集槽。将切过把的辣椒进行收集和装袋,使得切把机更加人性化。