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半导体碳化硅的进展
1
作者
松波弘之
童宗鉴
《大功率变流技术》
1994年第9期11-16,共6页
SiC是禁带宽度很大的半导体,是具有许多优异性能的材料。特别是SiC绝缘击穿场强高出Si 1个数量级,有可能制出大容量、低损耗的功率器件,因而潜藏着取代Si器件的可能性。近年来随着SiC结晶生长技术的显著进步,以实现半导体器件而进行的...
SiC是禁带宽度很大的半导体,是具有许多优异性能的材料。特别是SiC绝缘击穿场强高出Si 1个数量级,有可能制出大容量、低损耗的功率器件,因而潜藏着取代Si器件的可能性。近年来随着SiC结晶生长技术的显著进步,以实现半导体器件而进行的研究开发日见活跃。本文在简要介绍SiC的物理特性及晶体生长技术后,重点介绍有关SiC器件的最新进展动向。
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关键词
碳化硅
半导体
晶体生长
阶跃外延
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职称材料
题名
半导体碳化硅的进展
1
作者
松波弘之
童宗鉴
出处
《大功率变流技术》
1994年第9期11-16,共6页
文摘
SiC是禁带宽度很大的半导体,是具有许多优异性能的材料。特别是SiC绝缘击穿场强高出Si 1个数量级,有可能制出大容量、低损耗的功率器件,因而潜藏着取代Si器件的可能性。近年来随着SiC结晶生长技术的显著进步,以实现半导体器件而进行的研究开发日见活跃。本文在简要介绍SiC的物理特性及晶体生长技术后,重点介绍有关SiC器件的最新进展动向。
关键词
碳化硅
半导体
晶体生长
阶跃外延
分类号
TN304 [电子电信—物理电子学]
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题名
作者
出处
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1
半导体碳化硅的进展
松波弘之
童宗鉴
《大功率变流技术》
1994
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