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浅说PCB企业的交期管理 被引量:1
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作者 林云堂 《印制电路信息》 2006年第1期58-61,共4页
主要结合当前中小的PCB企业在交期管理中容易忽视的问题提出一些参考性意见。
关键词 交期管理 订单 生产计划 物料采购 制造
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PCB企业如何进行过程控制 被引量:1
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作者 林云堂 《印制电路信息》 2004年第5期54-56,共3页
本文通过探讨六大因素对PCB制造各工序的影响程度,简要阐述了在PCB制造过程中如何进行质量控制。
关键词 过程控制 质量管理 工序质量 持续改进 PCB企业
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图形电镀中抗镀现象——凹坑的原因剖析
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作者 林云堂 《印制电路信息》 2003年第11期38-38,54,共2页
该文通过对本公司在图形电镀时出现的凹坑现象,进行了一个简要的分析探讨,供大家参考。
关键词 图形电镀 抗镀现象 凹坑 产生原因 水膜试验 残胶 印制板
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PCB行业的又一个切入点——TS16949标准
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作者 林云堂 《印制电路信息》 2007年第6期51-54,共4页
文章从分析汽车企业执行TS16949标准的切入点入手,思考PCB行业是否有必要同时跟进抢滩市场,同时也指出了执行TS16949标准具有怎样的意义。
关键词 过程方法 RoHS命令
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