搅拌速度对铝合金表面电镀Ni-SiC的影响

主要以硫酸镍、氯化镍、磷酸和碳化硅为基本组分的镀液,通过采用电镀法在铝合金基体上获得Ni-SiC复合镀层,着重探讨搅拌速度对铝合金表面电镀Ni-SiC的影响,并得出最佳的搅拌速度。结果表明:搅拌速度对镀层性能有很大影响,当搅拌速度为300 r/min时,镀速最大,而且镀层均匀、紧凑、细小,耐腐蚀性能良好,镀层中SiC含量也达到最大。

SiC含量对铝合金表面电镀Ni-SiC的影响

试验研究了SiC浓度对铝合金表面电镀Ni-SiC的影响,着重探讨不同SiC浓度对镀速和镀层形貌、成分及耐腐蚀性的影响,并得出SiC的最佳浓度。研究结果表明,当SiC的浓度为80g/L时镀速最大,而且镀层均匀、紧凑、细密、耐腐蚀性良好。

还原剂对AZ31B镁合金表面化学镀Ni-B合金性能的影响

试验研究了还原剂浓度对镁合金表面化学镀N i-B合金性能的影响。结果表明,还原剂浓度对化学镀N i-B合金的镀速、成分、形貌、耐腐蚀性有很大的影响,当还原剂浓度为1.2 mL/L时,镀速较大,而且镀层均匀、紧凑、细密,耐腐蚀性良好。

一株微生物絮凝剂产生菌的筛选及培养条件优化

通过培养、分离、筛选,从污泥中得到一株高絮凝率的细菌菌株5B;研究了该菌株的生长特性及代谢分泌絮凝物的性能,对培养条件进行了优化.结果表明:该菌株在菌体生长的同时,能够分泌胞外絮凝活性物质,菌体本身也具有絮凝作用;该菌株产絮凝剂最佳条件为牛肉膏蛋白胨液体培养基,初始pH7.0,培养温度32℃,摇床转速180rpm,培养时间72h;该菌最高絮凝率可达90.3%.