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自动模切烫印机整体性能的探讨
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作者 林兆江 《今日印刷》 2006年第3期70-72,共3页
目前,国内外先进的模切机.烫金机正逐步向高速度.高精度、高稳定性、智能化、联机化的方向发展。国产平压平模切机、烫金机在某些方面与世界先进水平已十分接近.但在速度、精度及其整体性能上还有一定差距。在自动模切烫金机的技术... 目前,国内外先进的模切机.烫金机正逐步向高速度.高精度、高稳定性、智能化、联机化的方向发展。国产平压平模切机、烫金机在某些方面与世界先进水平已十分接近.但在速度、精度及其整体性能上还有一定差距。在自动模切烫金机的技术指标中,机器的工作速度、精度、烫印功能是重要的技术指标。速度直接反应了生产效率的高低。精度高低标志着产品质量的好与差.反应产品的合格率。目前.烫印功能主要分为普通电化铝烫印、全息防伪电化铝烫印、镭射电化铝烫印。其中,高精度的全息防伪烫印是当今高档名牌产品包装装潢时广为采用的防伪措施,国外这项技术已经成熟.国内正处于研制发展阶段。自动躲避镭射电化铝版缝接口的功能为国内首创.它填补了烫印领域中的一项空白.将为包装装潢行业烫印设备增加一个全新功能。如何提高速度、精度、完善烫印功能赶超世界先进水平.在印后包装界是一个众人关注的、较难解决的问题。下面就针对平压平自动模切烫印机对此作进一步的总结与探讨。 展开更多
关键词 平压平模切机 整体性能 烫印机 自动 电化铝烫印 世界先进水平 提高速度 技术指标 包装装潢 直接反应
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Modeling of a triple reduced surface field silicon-on-insulator lateral double-diffused metal–oxide–semiconductor field-effect transistor with low on-state resistance 被引量:1
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作者 王裕如 刘祎鹤 +4 位作者 林兆江 方冬 李成州 乔明 张波 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第2期430-435,共6页
An analytical model for a novel triple reduced surface field(RESURF) silicon-on-insulator(SOI) lateral doublediffused metal–oxide–semiconductor(LDMOS) field effect transistor with n-type top(N-top) layer, wh... An analytical model for a novel triple reduced surface field(RESURF) silicon-on-insulator(SOI) lateral doublediffused metal–oxide–semiconductor(LDMOS) field effect transistor with n-type top(N-top) layer, which can obtain a low on-state resistance, is proposed in this paper. The analytical model for surface potential and electric field distributions of the novel triple RESURF SOI LDMOS is presented by solving the two-dimensional(2D) Poisson's equation, which can also be applied to single, double and conventional triple RESURF SOI structures. The breakdown voltage(BV) is formulized to quantify the breakdown characteristic. Besides, the optimal integrated charge of N-top layer(Q_(ntop)) is derived, which can give guidance for doping the N-top layer. All the analytical results are well verified by numerical simulation results,showing the validity of the presented model. Hence, the proposed model can be a good tool for the device designers to provide accurate first-order design schemes and physical insights into the high voltage triple RESURF SOI device with N-top layer. 展开更多
关键词 analytical model triple reduced surface field (RESURF) silicon-on-insulator (SOI) n-type top (N-top) layer
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印刷装备齿轮系统优化设计及动态特性研究综述
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作者 窦水海 刘玉鑫 +4 位作者 王乐 孙兆永 王兆华 林兆江 杜艳平 《包装工程》 CAS 2024年第17期189-199,共11页
目的齿轮系统作为印刷装备核心子系统之一,其优化设计直接影响着印刷装备的动态特性,进而对印品质量产生重要影响,因此亟须对其研究进展进行综述。方法通过文献综述法,梳理总结印刷装备齿轮系统动力学建模方法、优化设计及动态特性,以... 目的齿轮系统作为印刷装备核心子系统之一,其优化设计直接影响着印刷装备的动态特性,进而对印品质量产生重要影响,因此亟须对其研究进展进行综述。方法通过文献综述法,梳理总结印刷装备齿轮系统动力学建模方法、优化设计及动态特性,以及与印品质量之间的关系等方面的研究成果,归纳概括各研究方法及其适应性,并展望未来的研究方向。结果目前,针对印刷装备复杂齿轮系统精细化动力学建模方法及运行稳定性分析的研究相对匮乏,针对印刷装备齿轮传动系统、执行系统、结构系统动力学建模与优化设计中的耦合作用的研究相对较少,针对印刷装备复杂齿轮系统的动态特性与印品质量指标之间的关系规律的研究相对缺乏,这些将成为未来的研究重点。结论采用高精度多物理场仿真技术有望进一步对印刷装备齿轮系统进行精细化、复杂性建模,采用拓扑优化算法可以满足印刷装备齿轮系统高稳定性、高耦合性优化设计的需求,采用深度学习方法能够挖掘动态特性与印品质量评价指标的关联规律,可为高端印刷装备关键自主可控技术的研发攻关提供支撑。 展开更多
关键词 印刷装备 齿轮系统 动力学建模 优化设计
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