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功耗约束下的3D多核芯片芯核级测试调度算法 被引量:11
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作者 王伟 林卓伟 +3 位作者 陈田 刘军 方芳 吴玺 《电子测量与仪器学报》 CSCD 2012年第7期591-596,共6页
三维堆叠集成电路测试中的一个关键的挑战是在功耗约束下,在绑定前测试和绑定后测试中,协同优化测试应用时间和测试硬件开销。将传统的二维芯片的绑定前和绑定后测试调度方法运用于三维堆叠集成电路的测试调度会导致测试应用时间的延长... 三维堆叠集成电路测试中的一个关键的挑战是在功耗约束下,在绑定前测试和绑定后测试中,协同优化测试应用时间和测试硬件开销。将传统的二维芯片的绑定前和绑定后测试调度方法运用于三维堆叠集成电路的测试调度会导致测试应用时间的延长。我们分别针对未堆叠的集成电路和N(N≥2)层芯片堆叠的3D-SICs,提出了一种功耗约束下的测试调度优化算法。在ITC’02基准电路的实验结果表明,算法在功耗约束下,测试应用时间和测试数据寄存器个数分别减少多达33.8%和28.6%,证明算法能有效地权衡测试应用时间和硬件开销。 展开更多
关键词 测试调度 三维堆叠集成电路 测试结构 JTAG 过硅通孔
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ICP-OES内标法测定不锈钢中硅含量 被引量:2
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作者 柯伟强 杨运成 +1 位作者 林卓伟 郭剑锋 《广州化工》 CAS 2014年第7期100-101,129,共3页
建立ICP-OES内标法测定不锈钢中硅元素含量,利用钇元素作为内标物质,有减少元素干扰和基体差异的优点,同时节约实验资源。以盐酸和硝酸的混合酸溶解不锈钢,优化ICP-OES的测试条件,选择检测谱线。本方法简单高效,方法检出限为0.028μg/m... 建立ICP-OES内标法测定不锈钢中硅元素含量,利用钇元素作为内标物质,有减少元素干扰和基体差异的优点,同时节约实验资源。以盐酸和硝酸的混合酸溶解不锈钢,优化ICP-OES的测试条件,选择检测谱线。本方法简单高效,方法检出限为0.028μg/m,加标回收率为104.6%,可满足产品质量控制的需要。 展开更多
关键词 ICP-OES 硅含量 不锈钢
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常学习 精履职 深联系——饶平县镇级人大工作扫描
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作者 林卓伟 《人民之声》 2018年第8期40-40,共1页
镇级人大工作如何有效开展? 自2017年以来,饶平县各镇人大按照省、市、县各级人大常委会关于推进县镇人大工作和建设的有关要求,认真履行宪法和法律赋予的职权,积极开展工作,基层人大工作活起来了,亮点纷呈。
关键词 基层人大工作 县镇 学习 履职 扫描 人大常委会 饶平县 职权
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武江区的芙蓉新城管理日趋完善
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作者 袁少华 林卓伟 《源流》 2018年第12期47-47,共1页
傍晚下班时分,进出韶关市武江区芙蓉新城的几条主干道上车水马龙,大量市民下班后,从老城区返回新城与家人团聚。芙蓉新城的夜空,随着万家灯火的点亮而不再孤寂,在芙蓉新城崛起的过程中,城市管理的脚步也未停歇。
关键词 城市管理 韶关市 老城区
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