十二烷基硫酸钠——一种优良镍镀层防针孔剂

文章从实验和理论两方面详细阐述了十二烷基硫酸钠在电镀镍过程的作用,镀液中加入十二烷基硫酸钠不仅可以有效地防止针孔的产生,而且还可以降低镀液表面张力和粘度,提高镀液的分散能力和深镀能力。

一种添加氧化石墨烯的高导热环氧型覆铜板

介绍添加氧化石墨烯的高导热环氧型覆铜板制备过程及其性能测试。这种板材绝缘电阻高、散热快等优点,更加适应于大功率多层PCB的需要,是一种很有发展前途的板材。

详解化学镍钯金工艺

文章详细介绍了化学镍钯金工艺中各个参数控制,影响镍钯金沉积的因素以及与传统的化学镍金板的对比实验,得出化学镍钯金板的接合能量高、打线接合变化率低、可靠性佳等特点,完全满足各种金厚度需求,更加适用于PCB表面处理。

浅析影响氨基磺酸盐镍镀层质量的因素及改良措施

文章从实验和理论两方面详细阐述了影响镍镀层的因素和改善措施,包括添加剂和pH、温度等,意在提供一个全方位的优化平台。

PCB电镀填孔的机理分析及其影响因素

曲率吸附机制在电镀填孔中扮演重要角色,其主要通过有机添加剂作用加速盲孔底部并抑制铜面及孔口电沉积速度,达到盲孔填充的目的。本文对曲率吸附机制及有机添加剂在填孔中的作用进行了详尽的剖析,最后得出添加剂的最佳配比,并对影响电镀填孔的因素进行归纳。

详解微蚀和加速制程对化学铜质量的影响

化学铜主要用于印制电路板孔金属化和塑料电镀,因其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性而成为PCB的核心工艺之一。镀层质量除了跟本制程有关外,还受前制程的影响。本文从微蚀速率和背光的角度分析微蚀和加速制程对化学铜的影响。

试制抗氧化型纳米铜导电膏线路板

用抗氧化型铜导电膏网印PCB属于全加成工艺的一种,它解决了纳米铜导电膏或纳米银导电膏丝印出来的线路存在诸多方面缺陷,是一种很有发展前途的新工艺。

AS-301型酸性蚀刻液蚀刻机理、影响因素

充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理,通过严格的科学实验,测定出各类蚀刻液中工艺参数,把好PCB板蚀刻这一关。为此,就我公司AS-301型酸性蚀刻液的特点、蚀刻机理、影响因素、故障排除等进行简单介绍。

有机银膏挠性电路板的试制

本文介绍了有机银膏挠性板制备过程及其性能测试,有机银膏挠性线路板属于全加成工艺,它具有成本低、电阻率低,散热快等优点,是一种很有发展前途的新工艺。

PEDOT:PSS直接电镀工艺及影响直接电镀的因素

PEDOT:PSS直接电镀工艺对传统工艺进行了改造。改造后的工艺不仅比传统工艺减少了四个环节,而且将分离的两个时空合二为一,这样就缩短处理时间,提高了生产效率,最后我们还分析了影响镀层的质量和沉积效率的因素,这些因素完全是定量可控的,它们是我们进一步优化工艺参数和提高镀层质量的理论根据。