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三七总皂甙对快兴奋性突触后电位作用及机制的实验研究
被引量:
1
1
作者
周燕
莫宁
+2 位作者
何萍
林自忠
田磊
《广西医科大学学报》
CAS
北大核心
2005年第1期15-17,共3页
目的 :探讨三七总皂甙 (PNS)对大鼠星状神经节快兴奋性突触后电位的影响及机制。方法 :用细胞内生物电记录技术 ,测定 PNS对大鼠星状神经节 (SG)的快兴奋性突触后电位 (f- EPSP)、膜电位、膜电阻及对外源性乙酰胆碱引起的膜除极化反应...
目的 :探讨三七总皂甙 (PNS)对大鼠星状神经节快兴奋性突触后电位的影响及机制。方法 :用细胞内生物电记录技术 ,测定 PNS对大鼠星状神经节 (SG)的快兴奋性突触后电位 (f- EPSP)、膜电位、膜电阻及对外源性乙酰胆碱引起的膜除极化反应的影响。结果 :PNS在 0 .10~ 0 .16 g/ L 浓度范围内可使 f- EPSP可逆性减小 (P <0 .0 1) ,但对膜电位、膜电阻及外源性氯化乙酰胆碱 (Ach)引起的膜除极反应均无显著的影响。结论 :PNS对大鼠星状神经节 f- EPSP有可逆性抑制作用 ,抑制是通过突触前机制产生。
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关键词
三七总皂甙
星状神经节
快兴奋性突触后电位
细胞内生物电记录
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职称材料
功率模块用的直接键合铜(DBC)基板的最新进展
2
作者
J.舒尔茨-哈珀
K.埃克塞尔
林自忠
《电力电子》
2003年第5期48-49,34,共3页
直接键合铜(DBC)基板是功率模块用的标准电路板。利用 DBC 技术的厚铜箔(0.125~0.7mm)可粘覆在氧化铝或氮化铝陶瓷上。由于铜与陶瓷键合的强粘附能力,可使其水平方向的热膨胀系数减小到略大于陶瓷的热膨胀系数。这样,无需用热膨胀系数...
直接键合铜(DBC)基板是功率模块用的标准电路板。利用 DBC 技术的厚铜箔(0.125~0.7mm)可粘覆在氧化铝或氮化铝陶瓷上。由于铜与陶瓷键合的强粘附能力,可使其水平方向的热膨胀系数减小到略大于陶瓷的热膨胀系数。这样,无需用热膨胀系数补偿片(如:钨、钼片)就可将大尺寸硅芯片直接钎焊在此基板上。由于 DBC 技术使用铜箔,可实现在陶瓷片上直接引出悬空的铜集成引出腿。结合集成引出腿的新的跨接技术,可设计出改善热性能的轻巧的气密封装。为了在功率电路区域下施加液流冷却,采用三维微通道集成,可以获得极低热阻(<0.03K/W)的高端多芯片式模块。开发了一种新的抗挠强度大于1000MPa 和具有优越温度循环可靠性的氧化铝 DBC 基板。
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关键词
直接键合铜(DBC)
功率模块
基板
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职称材料
题名
三七总皂甙对快兴奋性突触后电位作用及机制的实验研究
被引量:
1
1
作者
周燕
莫宁
何萍
林自忠
田磊
机构
广西医科大学药理学教研室
广西医科大学第一附属医院
出处
《广西医科大学学报》
CAS
北大核心
2005年第1期15-17,共3页
基金
广西区教育厅科研资助项目 (2 0 0 2 3 16)
文摘
目的 :探讨三七总皂甙 (PNS)对大鼠星状神经节快兴奋性突触后电位的影响及机制。方法 :用细胞内生物电记录技术 ,测定 PNS对大鼠星状神经节 (SG)的快兴奋性突触后电位 (f- EPSP)、膜电位、膜电阻及对外源性乙酰胆碱引起的膜除极化反应的影响。结果 :PNS在 0 .10~ 0 .16 g/ L 浓度范围内可使 f- EPSP可逆性减小 (P <0 .0 1) ,但对膜电位、膜电阻及外源性氯化乙酰胆碱 (Ach)引起的膜除极反应均无显著的影响。结论 :PNS对大鼠星状神经节 f- EPSP有可逆性抑制作用 ,抑制是通过突触前机制产生。
关键词
三七总皂甙
星状神经节
快兴奋性突触后电位
细胞内生物电记录
Keywords
panax notoginseng saponins
stellate ganglion
fast excitatory postsynaptic potential
intracellular recording techniques
分类号
R965 [医药卫生—药理学]
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职称材料
题名
功率模块用的直接键合铜(DBC)基板的最新进展
2
作者
J.舒尔茨-哈珀
K.埃克塞尔
林自忠
机构
德国Curamik 电子公司
出处
《电力电子》
2003年第5期48-49,34,共3页
文摘
直接键合铜(DBC)基板是功率模块用的标准电路板。利用 DBC 技术的厚铜箔(0.125~0.7mm)可粘覆在氧化铝或氮化铝陶瓷上。由于铜与陶瓷键合的强粘附能力,可使其水平方向的热膨胀系数减小到略大于陶瓷的热膨胀系数。这样,无需用热膨胀系数补偿片(如:钨、钼片)就可将大尺寸硅芯片直接钎焊在此基板上。由于 DBC 技术使用铜箔,可实现在陶瓷片上直接引出悬空的铜集成引出腿。结合集成引出腿的新的跨接技术,可设计出改善热性能的轻巧的气密封装。为了在功率电路区域下施加液流冷却,采用三维微通道集成,可以获得极低热阻(<0.03K/W)的高端多芯片式模块。开发了一种新的抗挠强度大于1000MPa 和具有优越温度循环可靠性的氧化铝 DBC 基板。
关键词
直接键合铜(DBC)
功率模块
基板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
三七总皂甙对快兴奋性突触后电位作用及机制的实验研究
周燕
莫宁
何萍
林自忠
田磊
《广西医科大学学报》
CAS
北大核心
2005
1
下载PDF
职称材料
2
功率模块用的直接键合铜(DBC)基板的最新进展
J.舒尔茨-哈珀
K.埃克塞尔
林自忠
《电力电子》
2003
0
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职称材料
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