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三七总皂甙对快兴奋性突触后电位作用及机制的实验研究 被引量:1
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作者 周燕 莫宁 +2 位作者 何萍 林自忠 田磊 《广西医科大学学报》 CAS 北大核心 2005年第1期15-17,共3页
目的 :探讨三七总皂甙 (PNS)对大鼠星状神经节快兴奋性突触后电位的影响及机制。方法 :用细胞内生物电记录技术 ,测定 PNS对大鼠星状神经节 (SG)的快兴奋性突触后电位 (f- EPSP)、膜电位、膜电阻及对外源性乙酰胆碱引起的膜除极化反应... 目的 :探讨三七总皂甙 (PNS)对大鼠星状神经节快兴奋性突触后电位的影响及机制。方法 :用细胞内生物电记录技术 ,测定 PNS对大鼠星状神经节 (SG)的快兴奋性突触后电位 (f- EPSP)、膜电位、膜电阻及对外源性乙酰胆碱引起的膜除极化反应的影响。结果 :PNS在 0 .10~ 0 .16 g/ L 浓度范围内可使 f- EPSP可逆性减小 (P <0 .0 1) ,但对膜电位、膜电阻及外源性氯化乙酰胆碱 (Ach)引起的膜除极反应均无显著的影响。结论 :PNS对大鼠星状神经节 f- EPSP有可逆性抑制作用 ,抑制是通过突触前机制产生。 展开更多
关键词 三七总皂甙 星状神经节 快兴奋性突触后电位 细胞内生物电记录
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功率模块用的直接键合铜(DBC)基板的最新进展
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作者 J.舒尔茨-哈珀 K.埃克塞尔 林自忠 《电力电子》 2003年第5期48-49,34,共3页
直接键合铜(DBC)基板是功率模块用的标准电路板。利用 DBC 技术的厚铜箔(0.125~0.7mm)可粘覆在氧化铝或氮化铝陶瓷上。由于铜与陶瓷键合的强粘附能力,可使其水平方向的热膨胀系数减小到略大于陶瓷的热膨胀系数。这样,无需用热膨胀系数... 直接键合铜(DBC)基板是功率模块用的标准电路板。利用 DBC 技术的厚铜箔(0.125~0.7mm)可粘覆在氧化铝或氮化铝陶瓷上。由于铜与陶瓷键合的强粘附能力,可使其水平方向的热膨胀系数减小到略大于陶瓷的热膨胀系数。这样,无需用热膨胀系数补偿片(如:钨、钼片)就可将大尺寸硅芯片直接钎焊在此基板上。由于 DBC 技术使用铜箔,可实现在陶瓷片上直接引出悬空的铜集成引出腿。结合集成引出腿的新的跨接技术,可设计出改善热性能的轻巧的气密封装。为了在功率电路区域下施加液流冷却,采用三维微通道集成,可以获得极低热阻(<0.03K/W)的高端多芯片式模块。开发了一种新的抗挠强度大于1000MPa 和具有优越温度循环可靠性的氧化铝 DBC 基板。 展开更多
关键词 直接键合铜(DBC) 功率模块 基板
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