纳米工艺下集成电路物理集成设计人才的培养探索

本文介绍16nm FinFET工艺下集成电路的物理集成流程,分析了先进工艺下物理集成工程师所面临的问题和挑战。为了更好地适应新的要求,对我国高校IC人才培养的相关环节提出了探索性的建议。

激光局部热处理Cr12模具钢硬化层形貌及硬化效率模型

针对大型冷作模具传统热处理存在的变形等问题,采用响应面法研究激光局部热处理工艺参数(激光功率、扫描速度和离焦量)对硬化层形貌(宽度、深度与面积)及效率的作用规律。试验以三因素五水平中心复合设计为基础,通过多元回归和方差分析,构建工艺参数输入与硬化层形貌、硬化效率响应的关系模型。由模型的相关系数可知,硬化层形貌及效率的响应面模型拟合精度高,预测能力强。根据宽度极大、深度极小和面积极大的目标,优化得到最佳工艺参数下的硬化层形貌响应值,较试验实际值的误差分别为1.98%、4.40%和1.58%,进一步验证了模型的准确性。