《印制电路信息》杂志发展和壮大的30年

在《印制电路信息》杂志迎来创刊30周年之际,回顾创刊至今从弱到强的发展历程和各时期的变迁。本刊经历了困难期、发展期、壮大期。希望今后《印制电路信息》杂志能发挥更大作用。

PCB用高频(毫米波)材料与技术概述

文章概述了商用毫米波PCB材料的选择与技术。目前,商用微波设计走向毫米波体系并强烈要求薄型、高性能的基板材料。

导(散)热印制板

概括地评论了散(导)热PCB的发展的原因和环境,PCB的高密度化和信号传输的高频化是散(导)热PCB发展的两大主要原因,散(导)热PCB主要是通过三种方法(金属芯板、金属基板和导热性CCL)来实现。

离子迁移的机理、危害和对策

概述了在印制板中"离子迁移"(CAF)漏电的机理、危害和对策.明确提出PCB走向高密度化和信号传输高频化的条件下,"离子迁移"漏电将走向严重化,要求进行CAF的测试与管控的重要性.

无铅的锡-银-铜焊料的发展——第二代低银含量SnAgCu体系

概要地评述了无铅焊料中低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系的发展方向。由于高银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系存在着成本高和耐跌落(摔)性差的问题,它将被低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系所取代。在低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系中加入某些微量添加剂可以达到锡-铅焊料的性能水平。

飞秒激光钻孔

概述了飞(10-15)秒级激光钻孔的特征与优点,采用飞(10-15)秒级激光钻孔可得到无"热影响区"的精细孔,其孔壁平均粗糙度Ra≤0.1?m,位置度≤1%,飞(10-15)秒级激光技术在PCB行业、汽车工业和航空航天工业等有着广阔的用途。

信号传输高频化和高速数字化对PCB的挑战(1)——对导线表面微粗糙度的要求

文章概述了信号传输的高频化和高速数字化的发展,趋肤效应越来越严重地影响着电气性能。因此PCB导体的粗糙度必须越来越小,常规的表面氧化技术是越来越不能采用了,必须采用物理化学方法来提高界面的结合力。

喷墨打印技术在PCB中的应用前景

文章简要的介绍了喷墨打印技术在PCB工业中的应用前景。从喷墨打印技术在PCB中应用发展来看,首先是在图形转移中应用,然后再推广应用到埋嵌无源元件和全印刷电子产品的的领域上。今后,喷墨打印技术会成为PCB工业生产的主流之一。

喷墨打印技术在PCB中的应用(上)

无论从PCB产品的简化生产工序、缩短生产周期和降低成本上,还是在节能减排、降耗增效的环境保护方面,数字喷墨打印技术在PCB领域应用中的优点是明显的。但是在PCB高端或高密度化的产品方面,喷墨打印技术在PCB中的应用还有关键的工艺技术有待突破,如喷射皮升级油墨小滴的喷头,喷印油墨(特别是提供金属"纳米"级的高端油墨)等。然而,随着喷墨打印技术的深入发展与进步,在PCB生产领域中,它会占有一定的份额、甚至会成为PCB生产的主流。

“企业技术中心”是PCB企业的希望与未来

概述了PCB企业(或集团)建立“企业技术中心”的重要意义“。企业技术中心”是企业(或集团)走“自主创新”、求生存和促发展道路的极好的组织形式。它是企业(或集团)做大做强的希望与未来。

我国PCB工业必须走清洁生产和可持续发展的道路

概述了中国PCB工业发展与中国电子信息产业发展的相互关系,明确指出PCB工业必须继续得到相应的发展才行。中国PCB工业通过PCB生产废水处理回用、PCB铜蚀刻液“零”排放和废气处理后排放等措施,可使我国PCB工业走上清洁生产与可持续发展的道路。

电子产品实施无铅化是一个系统工程(3)

今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”(RoHS和WEEE)。这意味着:实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变,它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林金堵主编纂写的《电子产品实施无铅化是一个系统工程》一文分五期刊登。该文从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元(组)件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对PCB基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述,其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到:实施无铅化不仅仅是PCB制造上的问题,而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题,从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。

把PCB废水回用提到日程上来

PCB工业是用水大户,也是污染环境大户。PCB生产中废水的处理和重新使用,不仅可以节省大量水资源,而且可以节省成本,但更重要的是维护中国人民的身体健康。

阻挡层的表面镀覆将走上主导地位

文章概要地评述了PCB表面涂覆层的发展过程,指出PCB表面涂覆层已走向具有"阻挡层"主导的年代。传统没有阻挡层的表面涂覆层会形成金属间互化物(IMC)或者扩散层等缺点,削弱连接盘的结合力而影响可靠性。采用有"阻挡层"结构可避免金属间形成互化物和互相扩散,可稳定或提高焊接的结合力。化学镀镍浸金存在着明显的缺点,将被具有致密结构的阻挡层的化学镀镍浸钯浸金或化学镀镍-钯合金所取代。

PCB铜蚀刻废液“零”排放要大力推广应用开来

文章概述了PCB铜蚀刻废液"零"排放的技术已经成熟和推广应用的重要意义。推广应用的阻力主要来自地方政府保护主义。

中国PCB进出口走势与思考

本文概述了中国大陆PCB产品进出口走势和对策。

有机可焊性保护剂的现状与未来

文章概述了无铅化焊接用的五类表面涂(镀)覆材料应用情况,从总体的发展趋势上看,主要是HT-OSP取代HASL的问题。由于PCB高密度化的发展,HASL已经由高峰期走向衰老期,而高温型的HT-OSP开始由发展期走向高峰时期。

企业要有“三品”在手——PCB企业的软实力(7)

文章概要地说明PCB企业掌握"三品"的重要性。企业掌握了"三品"就掌握了市场的"现在"和"未来",使企业永远处于良性循环的发展之中。

创新技术的核心力在于创新人才——PCB产业的“软实力”(6)

文章概述了企业的创新人才是教育和培养起来的,但只有通过高等学校的"学产"结合和企业的创新平台才能实现。

从做大到做强的关键是转变产品的增长方式 中国PCB工业如何从做大到做强!(2)

概述了中国PCB工业从做大到做强的关键是转变产品的增长方式。从“加工性产品”转变到“创造性产品”,才能实现从做大到做强。