应用纳米胶的电路形成技术

概述了纳米胶的开发和喷墨印刷技术以及应用纳米胶的微细电路形成技术。

刚挠印制板技术

概述了刚挠印制板的构造、制造方法、特征和用途。

PCB表面涂覆用的浸镀银现状

概述了浸镀银作为PCB的最终表面精饰的现状和浸银的诸特性(焊接性、线粘结性、迁移性、电池腐蚀、蠕变腐蚀)。

应用喷墨技术的超薄型多层板的开发

概述了应用喷墨技术成功地开发了超薄型和高多层的多层板。

印制板的种类和基材

概述了目前印制板的分类和基材以及今后的技术动向。

空间应用中的无铅微电子组装

概述了实现无铅化电子的最近工业趋势和各种对策及其对航天航空应用的关联,以及美国喷气推进实验室(JPL)/国家航空和航天管理局(NASA)的可靠性研究例综述。

老化处理试验对铜箔与树脂基板的附着性的影响

概述了镀锌的铜箔暴露于老化处理氛围中(313K,90%RH,168h)以后,铜箔上镀锌层的取向和HCl浸渍后的剥离损失对附着性的影响。试验结果表明箔镀层(0002)取向的锌基面比其它取向具有较低的HCl浸渍后的剥离损失。

嵌入元件PCB技术的最新动向

文章概述了嵌入元件PCB技术的开发背景和技术动向以及EOMIN的关键技术和特征。

下一代半导体封装用材料

概述了芯基板材料,微细线路形成用积层材料,电路形成用抗蚀剂和阻焊剂等下一代半导体封装用材料。

SiP/三维(3D)安装技术的最新动向和今后的发展

概述了二维(2D)安装技术、SiP/三维(3D)安装技术和嵌入基板安装技术的最新动向和今后的展开。

支撑汽车电子用途的PCB材料

概述了支撑汽车电子用途的基材和阻焊剂等具有高可靠性的PCB材料。

可印刷电子技术(2)

概述了可印刷电子技术的概况,高功能厚膜印刷技术及其应用。

PCB的最新技术动向

概述了ITRS2006路线图以及PCB的电性能、种类和工艺,树脂材料和可靠性等最近的技术动向。

直接成像用阻焊剂

概述了超高灵敏度和高分辨率的直接成像(DI)用阻焊剂的开发,适用于要求高位置重合性的高密度印制板的制造。

低熔点和高熔点型无铅焊膏的开发

概述了低熔点和高熔点型无铅焊膏的开发动向。

导电性粘结剂的特性和特征

概述了代替焊料的导电性粘结剂的特征、特性、组成和元件安装评价。

印制板直接成像装置

概述了以超高压汞灯为光源的印制板直接成像装置"Mercurex"。适用通用抗蚀剂的直接描画。

安装技术的课题和未来

概述了关于从二维安装构造到三维安装构造,散热和环境适应性等高密度安装技术的课题和未来。

FPC材料的技术动向和需求预测

概述了FPC材料的最新技术动向和未来的需求预测。

FPC的安装技术的变迁

概述了FPC的安装技术的变迁以及材料和安装技术等方面的课题。