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低熔封接玻璃制备技术研究
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作者 胡俊尧 刘文斌 +4 位作者 李国晶 李成海 胡斌 胥明圆 柏宋军 《佳木斯大学学报（自然科学版）》 CAS 2016年第2期236-237,241,共3页
从成本,环境保护及低温化考虑,磷酸盐低熔封接玻璃是最有可能取代商业铅基低熔封接玻璃.由于具有较低的玻璃转变温度、合适的热膨胀系数和较低的粘度,可广泛应用于导电浆料、涂层,以及玻璃、金属和陶瓷领域.通过用水玻璃和骨粉作为原料... 从成本,环境保护及低温化考虑,磷酸盐低熔封接玻璃是最有可能取代商业铅基低熔封接玻璃.由于具有较低的玻璃转变温度、合适的热膨胀系数和较低的粘度,可广泛应用于导电浆料、涂层,以及玻璃、金属和陶瓷领域.通过用水玻璃和骨粉作为原料制备磷酸盐封接玻璃是可行的. 展开更多
关键词 水玻璃 骨粉 磷酸盐封接玻璃
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