AI芯片用高阶任意层互联HDI电路板制作技术研究

人工智能技术的迅速崛起,已成为推动科技进步和社会发展的关键力量。随着AI芯片的复杂度不断提高,对于封装技术的要求也越来越严格,为了满足AI芯片对高性能、高密度电路板的需求,高密度互连(HDI)技术发挥着至关重要的作用。本文基于一款AI芯片用的18层9阶HDI产品,通过控制钻孔精度和层间对准度提高电路板的信号完整性和可靠性,对产品的激光钻孔、电镀填孔、层压等关键制造工艺进行技术分析,推动HDI电路板技术的进步,进一步促进AI芯片的可持续性发展。

关于市场经济条件下政府对会计监管的几点看法

文章以经济学中的公共物品理论为基础,并从社会优化选择的角度,提出理性的会计监管是确保资本市场提供充分信息的重要手段。与民间自律相比,政府主导的独自监管模式在解决市场失灵,提高信息质量方面更具有优势。会计信息质量取决于两个因素:一是会计信息提供者诚实守信;二是监管者严格执法。在现实情况下,主要应当加强会计监管,尤其是加强政府部门的会计监管。政府会计监管的范围,一是对社会公众利益有重要影响的单位;二是国有单位的会计信息。要转变政府职能,对市场主体的会计监管主要通过法律委托会计中介机构承担,政府部门对会计中介机构行使再监督的职能;要明确政府会计监管的责任,如果监管部门实行监督检查后仍出现重大问题,应追究监管者的失职责任。

企业会计政策选择中的税务筹划

税务筹划与会计政策有着密切的关系,不同会计政策的选择有着不同的会计后果,不同的会计后果必然导致不同的会计利润,进而导致不同的税收后果。因而,在会计政策选择的范围内进行纳税筹划将是企业的理想选择。

微孔背钻技术研究

在PCB设计中,看似简单的过孔给信号传输带来很大的负面效应,采用背钻工艺减少通孔中多余的孔壁铜,来减小过孔分支的长度和电容效应,提高信号的传输质量。随着对信号完整性要求越来越高,传统的大孔径和低精度的背钻已经不能满足信号完整性的要求,微孔背钻逐步成为背钻工艺的一个发展趋势。通过对微孔背钻关键工艺进行研究,通过控制一次电镀的孔铜厚度,减少背钻的切削难度,解决了微孔背钻的堵孔和背钻对准度偏差大的关键技术难题。

小议如何提高我国会计信息质量

会计信息的质量标准是评价、衡量会计信息质量的标准和尺度以及为保证会计信息质量达到标准。提高会计信息质量,是一项长期的经常性的工作。针对当前会计程序混乱,会计信息质量不高的现象。因此。

新时期中学思想道德教育方法初探

随着我国改革进程的进一步加快，社会上各种思潮激烈碰撞，极大地冲击着人们传统的道德观念、思想认识，对中学生的影响更不容忽视。中学生正处在人生观、世界观、价值观形成的关键时期，缺乏是非判断能力．社会上不健康的思想很容易扭曲他们的道德判断标准，从而加大学校德育工作的难度。所以，思想道德教育对中学生的健康成长是十分重要的。

浅析提升企业集团财务管理的途径

随着市场经济形式逐渐规范化、行业化,我国逐渐拥有众多各行业生产基地,形成存续形态各异的企业集团,这些企业集团采用老一套财务管理模式,已跟不上集团模式财务管理需求,探索新的财务管理方法有待研发。

基于公路工程监理在公路建设中的作用应用研究

工程监理在公路建设中具有重要作用,然而通过分析发展现状可知,多数公路工程施工管理期间,没有认识到监理工作的重要性,从而无法确保工程质量,存在较多安全隐患。此次研究主要是探讨分析公路工程监理在公路建设中的作用,分析公路监理工作存在的问题,提出具体的监理措施,希望能够对相关人员起到参考性价值。

局部混压PCB制作工艺研究

在印制电路板中局部混压高频材料不仅可以降低信号在高频下的损耗,满足通信领域的技术发展需求,同时还可以降低PCB制作成本。本文首先从设计、工艺要求以及制作流程三方面介绍了局部混压技术,总结并分析了局部混压PCB在制作过程中容易遇到的板翘、错位以及混压界面缝隙填胶空洞、凹陷等问题,然后针对问题从混压材料的匹配、层压参数和局部混压子母板定位技术三方面着手提出了改善方案并进行了实验验证。实验表明,局部混压PCB板的翘曲度和子母板对位能力都得到了较大改善,可以满足层数为12层的PCB板在埋入子板后,内层Clearance能力小于0.175mm;混压界面缝隙填胶无空洞及凹陷,热应力测试(288℃/10 s/5次)和无铅回流焊测试(5次)无分层问题。

PTFE高频板钻孔参数研究

PCB行业越来越多的使用高频高速板材来满足信号传输速度、信号完整性及阻抗匹配等特殊要求。聚四氟乙烯(PTFE)是一种广泛应用的高频高速材料,该材料具有优良的介电性能和耐候性;但由于PTFE独特的化学性能,该材料在加工中存在很大问题,特别是在钻孔工序会出现铜瘤、ICT(内层孔壁分离)等不良现象,该问题已成为业界使用PTFE材料最难解决的问题之一。通过优化钻孔工艺,包括采用DOE试验设计优化钻孔参数、优化钻孔时的技术方法,解决PTFE材料钻孔中存在的孔内铜瘤、ICT等不良问题。

PTFE高频混压板问题解析

随着电子、通信产业的飞速发展,高频、RF设计越来越广泛,PCB上越来越多的运用到高频板材来满足信号传输的要求。但是由于高频板材价格较为昂贵,客户从节约成本的角度考虑,在PCB的结构设计上采用混压的方式,即除了必要的信号层采用HydroCarbon/Ceramic(或PTFE/Ceramic)结构的高频覆铜板材,以满足其信号传输速度、信号完整性以及阻抗匹配等要求,其他层采用常规FR-4覆铜板材。显然这样的设计对成本控制有很大的优势,但给PCB加工带来了一些其它问题。本文通过理论和实验对PTFE+FR-4混压板关键的工艺问题进行探讨,以期找到简单可行的解决方案与同行共勉。

老年冠心病患者康复期的护理

探讨老年冠心病患者康复期的护理效果。方法:选取100例老年冠心病康复期患者,根据不同护理形式而将其分为康复护理组和常规护理组,每组患者50例,对比护理效果。结果:两组患者经过不同形式护理干预,康复护理组生活质量明显提高(P<0.05);康复护理组患者住院时间短,护理满意度高,相比于常规护理组,有统计学差异(P<0.05)。结论:康复护理对于老年冠心病具有积极的作用,可全面改善患者心血管功能,提高临床疗效,提高患者生活质量,具有积极的临床应用价值。