羰基镍珠在硫酸溶液中的溶解行为

通过酸溶法测试比较了高硫羰基镍珠(HS)和常规羰基镍珠(CC)在硫酸溶液中的溶解速率,利用电化学工作站测试了这两种羰基镍珠的自腐蚀电位和自腐电流密度,并采用场发射扫描电子显微镜和能谱仪对两种镍珠腐蚀后的微观腐蚀形貌和腐蚀产物进行了分析。结果表明:高硫羰基镍珠比常规羰基镍珠在硫酸溶液中更易溶解,其自腐蚀电位更负,自腐蚀电流密度更大,腐蚀后其表面上存在明显的腐蚀坑;高硫羰基镍珠中的硫元素在其表面形成了硫化物,促进了高硫羰基镍珠的溶解;在溶解过程中添加硫化镍,可提高常规镍珠在硫酸溶液中的溶解速率。

钙离子对化学镀镍溶液性能的影响

研究了钙离子对化学镀镍镀液的影响,测试了10、30和150mg/L的钙离子对镀液的寿命、稳定性及沉积速率的影响。结果表明,随着镀液中钙离子质量浓度的升高,镀液稳定性下降,使用寿命减短;同时还测试了钙离子对镀层结合力、耐蚀性、耐磨性及镀层显微形貌的影响。结果显示,随着钙离子质量浓度的升高,镀层耐蚀性及光亮性变差,结合力降低。钙离子对化学镀镍具有较大的影响,故在实际生产过程中应严格控制化学镀镍溶液中钙离子的质量浓度。