一种PTH孔内发黑的分析改善

1 PTH孔孔内发黑原因分析阻焊工序在正常量产时,QC检显影出来的板反馈有一料号A双面热风整平焊锡板有PTH孔孔内圈状发黑现象,二次显影依旧有发黑问题。经排查只有该料号有孔内发黑现象,数量统计如下：生产200 PNL,孔内发黑不良有93 PNL。取一PNL不良板后烤之后试热风整平焊锡,切片确认发黑处不上锡。PTH孔内发黑成因为孔无铜、孔内氧化或者有油墨残留：（1）孔壁因孔铜覆盖不完全有破洞,目视或切片显微镜观察时因无铜的反射光,所以看起来呈发黑状态,孔破处喷锡自然无法附着于孔壁基材处。

电镀板面铜丝铜粒分析探讨

文章主要探讨因化学沉铜缸药水活性太高,反应剧烈,板面在化学沉铜过程中形成铜晶粒较大,导致后续图形电镀后板面形成铜丝、铜粒现象,通过试验排查及数据分析得出铜丝、铜粒产生的根源及改善方案。