柔性屏COF弯折结构的正交试验优化设计

OLED(Organic Light-Emitting Diode)屏幕COF(Chip on Film)连接过渡区的金属层在模组弯折阶段和可靠性验证阶段容易发生断裂,导致屏幕显示异常。本文采用试验设计(Design of Experiment,DOE)方法,以弯折成型状态和可靠性状态下的金属层应力最小作为试验指标,以泡棉厚度、泡棉偏移、金属包覆层(Metal Cover Layer,MCL)厚度和U型膜偏移作为影响因子,设计L9(34)正交试验方案,使用有限元方法对9组试验方案进行数值模拟和分析,并进行弯折成型和可靠性状态下的试验验证,最终获得了最优组合方案。有限元方法和试验结果表明,U型膜贴附偏移量对COF区的金属层弯折应力的影响最大,其次是泡棉厚度,再次是MCL厚度和泡棉贴附偏移量。最优组合方案在弯折成型和可靠性状态下皆具有最小的金属层应力,其值分别为57 MPa和523 MPa。最优组合方案的弯折成型和可靠性试验达到了100%的产品良品率,满足设计和生产要求。