金刚石微粉粒度、形貌及杂质含量对划片刀电镀上砂的影响

晶圆片的划切是半导体行业内使用最广泛的工艺,通过该工艺实现晶片的单体化。电镀划片刀是晶圆划片常用的工具之一,划片刀刀刃部分一般由金属镍和金刚石磨料组成。划片刀电镀过程中沉积磨料的多少直接影响刀片的性能和使用寿命,因此电镀上砂量在刀片的制程中须严格控制。随着划片刀磨料粒度的减小,电镀上砂的难度加大。文章讨论了金刚石微粉的粒度、形貌及杂质含量对电镀上砂量和分散程度的影响。试验证明微粉粒度对上砂量影响较大,微粉内外部杂质含量对电镀上砂也有影响,但对镀层磨料的分散性没有明显影响。微粉形貌对电镀上砂的浓度和分散性影响不大。