含高体积分数SiC_p的铝基复合材料制备与性能

以电子封装为应用对象 ,通过合理选择一定粒径分布的SiC颗粒 ,采用挤压铸造方法制备了SiC颗粒体积分数分别为 5 0 % ,6 0 %和 70 %的 3种SiCp/Al复合材料。材料组织致密 ,颗粒分布均匀。复合材料的平均线热膨胀系数 (2 0～ 10 0℃ )随SiC含量的增加而降低 ,在 8.3× 10 -6～ 10 .8× 10 -6/℃之间 ,与Kerner模型预测值相符。复合材料比强度和比刚度高 。

SiC_p/2024Al复合材料尺寸稳定化处理工艺研究

采用挤压铸造技术制备了体积分数为40%的SiCp/2024Al复合材料,采用TEM对不同尺寸稳定化处理条件下复合材料的微观组织进行了观察,并探讨了尺寸稳定化热处理工艺对复合材料拉伸性能的影响.TEM观察表明:由于SiC颗粒与2024Al基体的热膨胀系数不同,热错配的作用使冷热循环处理后基体中的位错密度增加,为S′相的形成提供了有利的形核部位,促进了S′相的析出,这两种因素都有利于提高复合材料的强度.室温拉伸测试结果表明:零次冷热循环热处理后的SiCp/2024Al复合材料拉伸强度比较好,两次冷热循环处理后复合材料的强度有所下降,但随着循环次数的增加,复合材料的强度逐渐增加;不同的冷热循环次数对于拉伸断裂方式和断口形貌无显著影响.

纳米化组织处理对锆合金氧化过程中ZrO_2晶格常数变化的影响(英文)

研究了纳米结构锆合金氧化过程中 ZrO2晶格常数的变化。结果表明,氧化过程中,纳米组织合金基底上形成的 ZrO2晶格常数变化与普通粗晶基底上形成的 ZrO2晶格常数变化有显著不同。纳米组织合金基底上形成的 t-ZrO2,晶胞体积在氧化过程中不断缩小,由 t-ZrO2转变形成的 m-ZrO2晶胞体积也在不断减小;而普通粗晶基底上形成的 t-ZrO2晶胞体积减小时,转变形成的 m-ZrO2晶胞体积却在不断膨胀。对此并进行了分析讨论。