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无卤高频碳氢覆铜板的设计及性能研究
1
作者
秦伟峰
刘俊秀
+1 位作者
陈长浩
栾好帅
《印制电路信息》
2023年第5期11-15,共5页
以不同分子量碳氢树脂按比例混合作为主体树脂,加入部分特种环氧树脂来提高板材的抗剥离性能,并选用不同粒径的无机填料按比例加入来降低膨胀系数(CTE),采用不同无卤阻燃剂按比例混合使用来提高阻燃效果,再加以引发剂、固化剂、溶剂等...
以不同分子量碳氢树脂按比例混合作为主体树脂,加入部分特种环氧树脂来提高板材的抗剥离性能,并选用不同粒径的无机填料按比例加入来降低膨胀系数(CTE),采用不同无卤阻燃剂按比例混合使用来提高阻燃效果,再加以引发剂、固化剂、溶剂等制得所需胶液,最终成功制备无卤高频碳氢覆铜板(CCL)。该覆铜板具有较高的剥离强度、高耐热、低Z轴CTE、低介电常数(Dk),以及良好的机械加工性等优点,在通信领域、车载毫米波雷达、物联网、汽车电子等领域的高多层高频线路板中具有广阔的应用前景。
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关键词
覆铜板
无卤
碳氢树脂
高频
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职称材料
题名
无卤高频碳氢覆铜板的设计及性能研究
1
作者
秦伟峰
刘俊秀
陈长浩
栾好帅
机构
山东金宝电子有限公司
出处
《印制电路信息》
2023年第5期11-15,共5页
文摘
以不同分子量碳氢树脂按比例混合作为主体树脂,加入部分特种环氧树脂来提高板材的抗剥离性能,并选用不同粒径的无机填料按比例加入来降低膨胀系数(CTE),采用不同无卤阻燃剂按比例混合使用来提高阻燃效果,再加以引发剂、固化剂、溶剂等制得所需胶液,最终成功制备无卤高频碳氢覆铜板(CCL)。该覆铜板具有较高的剥离强度、高耐热、低Z轴CTE、低介电常数(Dk),以及良好的机械加工性等优点,在通信领域、车载毫米波雷达、物联网、汽车电子等领域的高多层高频线路板中具有广阔的应用前景。
关键词
覆铜板
无卤
碳氢树脂
高频
Keywords
copper clad laminate(CCL)
halogenfree
hydrocarbon resin
high frequen
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
无卤高频碳氢覆铜板的设计及性能研究
秦伟峰
刘俊秀
陈长浩
栾好帅
《印制电路信息》
2023
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