基于涂布法的无胶挠性覆铜板制备与性能研究

以聚醚酰亚胺为主体树脂。配合萘型环氧树脂、多官能团环氧树脂、固化剂、促进剂、阻燃剂、偶联剂、增韧剂等，研制出一种玻璃化温度达到180℃的耐高温胶黏剂。以该胶黏剂通过涂布法制备了2L-FCCL，测试结果表明该2L-FCCL具有卓越的耐热性能、粘接性能、阻燃性能、耐离子迁移性能、耐候性能等。可适用于高端线路板领域。

高频高速挠性电路板胶黏剂研究进展

随着通信产业的发展，电子设备的信号传输及处理趋向于高频化和高速化，这要求挠性覆铜板（FCCL）材料具有低介电常数以及低介质损耗因子。文章论述了目前高频高速挠性电路板所用的胶黏剂，着重分析了各类型胶黏剂的材料组成、介电性能以及所存在的不足。