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ADS TFT-LCD贴合产品按压漏光研究及改善
被引量:
1
1
作者
桂继维
胡亮
+6 位作者
李利杰
洪性坤
董天松
刘洋
章亭
聂学政
王维维
《液晶与显示》
CAS
CSCD
北大核心
2020年第8期808-815,共8页
按压漏光是发生在ADS TFT-LCD贴合产品上的一种漏光不良,本文对8.5G工厂1225 mm(55 in)产品按压漏光的发生原因进行分析,发现漏光为玻璃基板固定位置受外部应力作用形变导致。同时分析了辅助封框胶排布、封框胶固化前外部应力对基板的...
按压漏光是发生在ADS TFT-LCD贴合产品上的一种漏光不良,本文对8.5G工厂1225 mm(55 in)产品按压漏光的发生原因进行分析,发现漏光为玻璃基板固定位置受外部应力作用形变导致。同时分析了辅助封框胶排布、封框胶固化前外部应力对基板的影响等。通过改变翻转台运动方式,能有效改善按压漏光发生程度,按压漏光发生等级由Level 2(L2,客户不接受等级)下降至Level 1(L1,客户接受等级)。该方法的首次导入,为后续其他产品漏光的解决提供了思路。
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关键词
按压漏光
应力
形变
翻转台
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职称材料
基于ANSYS液晶玻璃基板的应力分析
被引量:
4
2
作者
刘洋
胡亮
+6 位作者
洪性坤
朱载荣
桂继维
陈栋
王维维
聂学政
章亭
《液晶与显示》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第3期188-194,共7页
为了管控紫外光固化工艺过程掩膜版的裂纹,基于ANSYS对受石英棒吸附的液晶玻璃基板的结构应力及升降温过程的热应力进行仿真分析,讨论了不同材料和不同厚度玻璃基板的结构应力及热应力变化。结构应力分析结果表明,基板挠度、等效应力和...
为了管控紫外光固化工艺过程掩膜版的裂纹,基于ANSYS对受石英棒吸附的液晶玻璃基板的结构应力及升降温过程的热应力进行仿真分析,讨论了不同材料和不同厚度玻璃基板的结构应力及热应力变化。结构应力分析结果表明,基板挠度、等效应力和弯曲应力最大值均出现在中部;基板厚度增加时,最大应力值显著减小。热应力分析结果表明,当玻璃基板存在温度梯度时,升温较大的区域,玻璃基板挠度更大;随着温度先增大后减小,玻璃基板挠度、等效应力与弯曲应力均先增大后减小,且升降温过程中基板应力变化显著,等效应力变化最大,弯曲压应力变化较小,弯曲拉应力变化最小。玻璃基板等效应力和弯曲拉应力最大值分别达到44.8 MPa和5.79 MPa。优化设备降温系统,降低玻璃基板各区域的温度梯度与基板升温值等可有效防止玻璃破裂的发生。
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关键词
ANSYS
玻璃基板
结构应力
热应力
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职称材料
题名
ADS TFT-LCD贴合产品按压漏光研究及改善
被引量:
1
1
作者
桂继维
胡亮
李利杰
洪性坤
董天松
刘洋
章亭
聂学政
王维维
机构
福州京东方光电科技有限公司
出处
《液晶与显示》
CAS
CSCD
北大核心
2020年第8期808-815,共8页
文摘
按压漏光是发生在ADS TFT-LCD贴合产品上的一种漏光不良,本文对8.5G工厂1225 mm(55 in)产品按压漏光的发生原因进行分析,发现漏光为玻璃基板固定位置受外部应力作用形变导致。同时分析了辅助封框胶排布、封框胶固化前外部应力对基板的影响等。通过改变翻转台运动方式,能有效改善按压漏光发生程度,按压漏光发生等级由Level 2(L2,客户不接受等级)下降至Level 1(L1,客户接受等级)。该方法的首次导入,为后续其他产品漏光的解决提供了思路。
关键词
按压漏光
应力
形变
翻转台
Keywords
press light-leakage
stress of glass
deformation
turn-over
分类号
TP394.1 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
TN141.9 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
基于ANSYS液晶玻璃基板的应力分析
被引量:
4
2
作者
刘洋
胡亮
洪性坤
朱载荣
桂继维
陈栋
王维维
聂学政
章亭
机构
福州京东方光电科技有限公司
出处
《液晶与显示》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第3期188-194,共7页
文摘
为了管控紫外光固化工艺过程掩膜版的裂纹,基于ANSYS对受石英棒吸附的液晶玻璃基板的结构应力及升降温过程的热应力进行仿真分析,讨论了不同材料和不同厚度玻璃基板的结构应力及热应力变化。结构应力分析结果表明,基板挠度、等效应力和弯曲应力最大值均出现在中部;基板厚度增加时,最大应力值显著减小。热应力分析结果表明,当玻璃基板存在温度梯度时,升温较大的区域,玻璃基板挠度更大;随着温度先增大后减小,玻璃基板挠度、等效应力与弯曲应力均先增大后减小,且升降温过程中基板应力变化显著,等效应力变化最大,弯曲压应力变化较小,弯曲拉应力变化最小。玻璃基板等效应力和弯曲拉应力最大值分别达到44.8 MPa和5.79 MPa。优化设备降温系统,降低玻璃基板各区域的温度梯度与基板升温值等可有效防止玻璃破裂的发生。
关键词
ANSYS
玻璃基板
结构应力
热应力
Keywords
ANSYS
glass substrate
structural stress
thermal stress
分类号
O348.7 [理学—固体力学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
ADS TFT-LCD贴合产品按压漏光研究及改善
桂继维
胡亮
李利杰
洪性坤
董天松
刘洋
章亭
聂学政
王维维
《液晶与显示》
CAS
CSCD
北大核心
2020
1
下载PDF
职称材料
2
基于ANSYS液晶玻璃基板的应力分析
刘洋
胡亮
洪性坤
朱载荣
桂继维
陈栋
王维维
聂学政
章亭
《液晶与显示》
CAS
CSCD
北大核心
2018
4
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职称材料
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