低电阻率陶瓷基PTC材料温控特性研究

常温居里点陶瓷基正温度系数材料在常温段热控领域具有广阔应用前景,但其存在低温区电阻率过大的问题。基于此,以Ba_(0.64)Sr_(0.36)TiO_(3)为基体并采用固相烧结工艺,研制出低温区电阻率为800Ω·cm的常温居里点PTC材料,分别利用实验和仿真手段对其温控性能进行研究。结果表明:在低温、低电压工况下,该材料可将受控体温度迅速维持在25.6℃附近,而其他加热元件控制温度均偏离常温。该材料热控响应时间少于其他加热元件的50%。在-5~5℃的周期性变化环境中,该材料控温波动幅度最小,只有2.1℃。在真实低温环境下,该材料能将受控体温度快速升至约22.3℃,在12 h内温度波动不到2℃,有效抑制了外界环境对热控过程的干扰。