-
题名微合金化元素对纯铜热稳定性和导电性的影响
- 1
-
-
作者
梁十军
刘海涛
张彦敏
宋克兴
郭慧稳
郭引刚
-
机构
河南科技大学材料科学与工程学院
河南省科学院
中铝洛阳铜加工有限公司
河南中原黄金冶炼厂有限责任公司
-
出处
《材料热处理学报》
CAS
CSCD
北大核心
2024年第4期61-69,共9页
-
基金
河南省重点研发专项(221111230600)
中原学者工作站项目(224400510025)
+1 种基金
洛阳市重大科技创新专项(2201017A)
国家自然科学基金(52071133)。
-
文摘
利用光学显微镜(OM)、透射电镜(TEM)和电导率测试等研究了添加微量合金化元素对4N纯铜的晶粒尺寸热稳定性和导电性的影响,分析了合金元素与基体中微量杂质元素S的相互作用。结果表明:添加微量Ti元素及微量Cr、Ni和Ag元素均可显著提高4N纯铜晶粒尺寸的热稳定性,经900℃×30 min高温处理后,Cu、Cu-Ti和Cu-Cr-Ni-Ag的晶粒尺寸分别为158.57、86.06和48.35μm,即热稳定性Cu-Cr-Ni-Ag>Cu-Ti>Cu。同时,添加微量合金化元素后纯铜的导电率仍较高,Cu、Cu-Ti和Cu-Cr-Ni-Ag导电率分别为101.87、101.64和99.98%IACS。分析认为热稳定性的提高主要与TiS相、CrS相的钉扎以及Ni和Ag固溶拖拽有关,微量Ti和Cr可与杂质S反应形成六方结构TiS相和单斜结构CrS相,且均与基体呈非共格关系,特别是CrS相较TiS相更为细小、数量更多。
-
关键词
纯铜
微合金化元素
电导率
热稳定性
析出相
-
Keywords
pure copper
trace alloying element
conductivity
thermal stability
precipitated phase
-
分类号
TG146.1
[金属学及工艺—金属材料]
-