球上数字光端机热设计与仿真优化研究

为解决某型球上数字光端机在高热耗、高海拔、高温下的散热难题;介绍了一种含有大量热敏感光模块设备的散热方案的设计过程和方法。设计过程中,采用热仿真分析技术对设备散热能力进行仿真验证,通过多次优化整机风道设计,获得最佳结构散热方案;优化后,光端机内部光模块的最高温度由78.12℃降为73.83℃,满足设计要求;最终指导结构工程师进行改进设计,并指导实际生产。可为该类电子设备风冷机箱的散热设计提供参考。

一种仪器机箱的电磁屏蔽设计

电磁干扰严重影响电子设备的信号输出和接收,通过电磁兼容设计能够有效保障电子设备的在电磁环境中正常工作。本文仅从电子设备机箱的电磁屏蔽方面,介绍了一种仪器机箱在结构设计中有关电磁屏蔽的原理、屏蔽措施、屏蔽效能估算及其测试结果。

一种小型化光电主机模块的热设计研究

随着科技快速发展,灵活适应不同空间环境需求,增加数据传输业务量,据高数据传输可靠性都得到了充分满足。针对小型化光电主机模块有高热流密度的特点,同时要求耐高温环境(工作温度为+70℃),提出了一种小型化光电主机模块热设计方案,详细阐述了此方法的设计计算过程。结合运用ICEPAK软件进行了热仿真分析,分析结果表明模块在+70℃工作环境下,功耗器件均不超过其许用温度,验证了模块热设计的合理性,为解决高热流密度的小型化模块在高温工作环境的散热技术问题提供参考价值。

某球载光通信设备力学仿真分析

某球载光通信设备,要求比普通同等尺寸的地面机箱重量减少约50%,同时要求设备的抗冲击量级高。在保证结构力学强度的情况下,需要对结构进行轻量化设计。现基于ANSYS Workbench,对设备主要零件进行有限元建模,对简化后的模型进行模态分析和冲击仿真分析,了解机箱系统的结构受力及变形等情况,计算相应的安全裕度。仿真结果表明,该光通信设备结构设计满足冲击环境要求。文中的仿真分析对设备的结构轻量化设计与结构力学强度的均衡设计有一定的借鉴意义。

基于Pitot模型的光端机新型散热器结构设计与优化研究

提出一种新的基于Pitot模型的散热器结构设计方案,介绍该方案的设计原理和实现过程,根据该方案计算出某项目所使用的散热器的结构尺寸,并对该散热片进行测试验证。试验结果表明:该设计方案提高了设备的散热效率,增强热传导的稳定性和可靠性。