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重复熔铸对ZL104力学性能和组织的影响 被引量:2
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作者 祁娟娟 刘升 +4 位作者 沈阳志 汪志强 梁水保 王瞳 肖如杰 《南方金属》 CAS 2012年第5期6-9,17,共5页
为解决实验中ZL104铝合金循环再利用问题,实验研究了ZL104在相同浇注条件下重复熔铸时力学性能和组织的变化情况,并对铸件凝固过程的温度变化建立温度场模型.结果表明,温度场模型对于分析铸造过程的缺陷也有较大的指导意义.
关键词 反复熔铸 ZL104 力学性能 温度场
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Morphological evolution and growth kinetics of Kirkendall voids in binary alloy system during deformation process-Phase field crystal simulation study 被引量:2
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作者 Wen-jing MA Chang-bo KE +2 位作者 Shui-bao LIANG Min-bo ZHOU Xin-ping ZHANG 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2017年第3期599-607,共9页
The formation and growth of Kirkendall voids in a binary alloy system during deformation process were investigated byphase field crystal model.The simulation results show that Kirkendall voids nucleate preferentially ... The formation and growth of Kirkendall voids in a binary alloy system during deformation process were investigated byphase field crystal model.The simulation results show that Kirkendall voids nucleate preferentially at the interface,and the averagesize of the voids increases with both the time and strain rate.There is an obvious coalescence of the voids at a large strain rate whenthe deformation is applied along the interface under both constant and cyclic strain rate conditions.For the cyclic strain rate appliedalong the interface,the growth exponent of Kirkendall voids increases with increasing the strain rate when the strain rate is largerthan1.0×10-6,while it increases initially and then decreases when the strain rate is smaller than9.0×10?7.The growth exponent ofKirkendall voids increases initially and then decreases gradually with increasing the length of cyclic period under a square-waveform constant strain rate. 展开更多
关键词 Kirkendall void binary alloy phase field crystal method growth exponent DEFORMATION
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C/C复合材料与Invar合金钎焊接头组织性能研究
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作者 潘苏燕 钟志宏 +2 位作者 宋奎晶 梁水保 吴玉程 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第8期2232-2240,共9页
C/C复合材料是一种重要的航空航天和核结构材料,实现其与金属材料的连接可以克服其成本高和成形加工困难的问题。本研究采用Cu-Sn-Ti活性钎料钎焊C/C复合材料与Invar合金,研究了钎焊温度和保温时间对接头组织、剪切强度和断裂行为的影... C/C复合材料是一种重要的航空航天和核结构材料,实现其与金属材料的连接可以克服其成本高和成形加工困难的问题。本研究采用Cu-Sn-Ti活性钎料钎焊C/C复合材料与Invar合金,研究了钎焊温度和保温时间对接头组织、剪切强度和断裂行为的影响。结果表明,在C/C复合材料一侧,Cu-Sn-Ti与C/C形成TiC反应层并实现连接,同时Cu-Sn-Ti会渗透进C/C复合材料中,形成凹凸不平的钉扎界面并强化接头;在Invar合金一侧,Cu-Sn-Ti与其相互溶解扩散并发生反应,形成良好界面结合;钎焊接头组织结构为Invar合金/Cu(s,s)+Fe_(2)Ti+Ni_(3)Ti+Ti_(6)Sn_(5)/Fe_(2)Ti+CuTi+Cu_(3)Sn/TiC+Cu(s,s)/C/C复合材料。在钎焊温度为930℃保温10 min时,接头剪切强度最高,为61 MPa,明显高于目前报道的C/C复合材料与金属的钎焊连接强度。 展开更多
关键词 C/C复合材料 Invar合金 钎焊 微观组织 剪切强度
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Sn/Cu互连体系界面和金属间化合物层Kirkendall空洞演化和生长动力学的晶体相场法模拟 被引量:10
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作者 马文婧 柯常波 +2 位作者 周敏波 梁水保 张新平 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2015年第7期873-882,共10页
采用二元合金晶体相场模型模拟研究了Sn/Cu互连体系Cu/Cu3Sn界面及金属间化合物层中Kirkendall空洞形成和形貌演化及长大过程,对Kirkendall空洞生长的微观机制进行了剖析,同时还模拟和分析了界面Cu3Sn层厚度和杂质含量对Kirkendall空洞... 采用二元合金晶体相场模型模拟研究了Sn/Cu互连体系Cu/Cu3Sn界面及金属间化合物层中Kirkendall空洞形成和形貌演化及长大过程,对Kirkendall空洞生长的微观机制进行了剖析,同时还模拟和分析了界面Cu3Sn层厚度和杂质含量对Kirkendall空洞形貌和生长动力学的影响.研究表明,Kirkendall空洞的生长过程由4个阶段组成:Cu/Cu3Sn界面形成大量原子错配区,原子错配区迅速成长为空洞,空洞的长大及随后的空洞合并生长.Kirkendall空洞优先在Cu/Cu3Sn界面处形核,其尺寸随时效时间的延长而增大,并在时效后期空洞的生长伴随有空洞的合并.Cu3Sn层厚度增加和杂质含量增多均使得Kirkendall空洞数量和生长指数增加以及尺寸增大,并且2种情况下空洞数量随时间的变化均呈现先增后减的规律. 展开更多
关键词 Kirkendall空洞 金属间化合物 生长动力学 组织演化 晶体相场法
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