低成本电子元器件的质量分析及控制

当今电子元器件的质量管理中存在着两个极端现象,即企业要么没有质量控制措施,要么就是质量管理要求过于严苛,导致管理不符合企业实情。低成本要求的企业在客观上有实施电子元器件质量管理方法的需要,然而大多数这样的企业并没有找到合适的质量管理方法与技术。文章重点分析了六西格玛技术手段下低成本电子元器件的质量分析与控制技术,从而为低成本要求的企业实现质量和销量的双丰收提供参考意见。

论电子元器件的数据标准化基础及现状

所谓电子元器件的数据标准化主要包括两个方面,其一是电子元器件的分类标准化;其二是电子元器件的参数标准化。本文将主要探讨数据标准化对于电子元器件而言的重要意义,并对电子元器件数据标准化基础与现状进行综述。

非化学计量比Li_(2+x)ZnTi_3O_(8+0.5x)微波介质陶瓷的性质研究

采用传统固相反应法制备Li2+xZnTi3O8+0.5x微波介质陶瓷,研究了A位Li的非化学计量比对Li2+xZnTi3O8+0.5x陶瓷的烧结特性、相结构及微波介电性能的影响。结果表明:随着Li2+xZnTi3O8+0.5x(x=–0.2～+0.2)陶瓷中Li含量的逐渐增加,TiO2相逐渐消失,陶瓷的致密度逐渐升高,介电常数逐渐降低,Q.f值先上升再下降,谐振频率温度系数逐渐降低,然后保持不变。当x=–0.05时,Li1.95ZnTi3O7.975陶瓷取得最佳的综合微波介电性能:εr=26.41,Q.f=65 200 GHz,τf=–4.16×10–6/℃。

BaCu(B_2O_5)的添加对Li_2MgTi_3O_8微波介质陶瓷性能的影响

采用传统固相反应法制备Li2MgTi3O8微波介质陶瓷,研究了BaCu(B2O5)(简称BCB)的添加对Li2MgTi3O8微波介质陶瓷的烧结性能及介电特性的影响。结果表明:BCB作为低熔点氧化物烧结助剂,可有效降低所制陶瓷烧结温度,而且可以调节τf近零。当添加质量分数3%的BCB,900℃烧结所制陶瓷的综合微波介电性能最佳:εr=27.2,Q.f=48 200 GHz,τf=0.4×10-6/℃。该陶瓷与Ag电极具有化学兼容性,是理想的LTCC候选材料。