模板诱导/水热法制备α-氧化铝晶须及其表征

以硫酸铝为前驱体,采用模板诱导/水热法成功地制备了薄水铝石晶须,在1200℃的温度下煅烧制得了-αAl2O3晶须;通过TG/DTA、SEM和XRD对所制备的产物进行了表征,讨论了薄水铝石晶须的生长机理,由AFM表征证明薄水铝石晶须的生长过程是螺旋位错生长.

氧化铝粉体的制备及发展趋势

详细介绍了国内外水热合成法和硫酸铝铵分解法制备氧化铝粉体的技术，论述了它们的优缺点，并对其他的合成途径进行了简单对比。最后展望了其制备方法的发展趋势。

BST和BZT系列固溶体的均相沉淀法合成及表征

采用均相沉淀法,在低温(90℃)、低pH值(8-9)、短时间(3-3.5 h)条件下成功地合成了系列Ba1-xSrxTiO3(BST) 和BaZrxTi1-xO3(BZT)固溶体.通过XRD、化学分析法、SEM和AFM等手段表征了固溶体的结构、组成和形貌.结果表明:BST,BZT的晶胞常数随组成呈线性关系,符合Vegard定律,该系列固溶体为完全互溶固溶体,且目标产物组成精确,颗粒为球形,分布均匀.初步讨论了复合矿化剂的均相化作用及羟基释放作用、分散剂对BST,BZT晶粒的聚集生长及分散机理.

钛酸铅(PT)粉体的快速合成与表征

选用甘油为溶剂,以醋酸铅、钛酸四丁酯为基体原料,采用金属有机物热分解(MOD)法,合成了铁电钛酸铅(PT)粉体,并通过XRD、TG/DTA、IR、SEM等手段表征了合成粉体的组成以及形貌.结果表明,合成的PT粉体纯度高,颗粒细小均匀.

模组内部灯条LED真实热阻模拟测试系统研究与分析

LED封装、模组的质量水平,如光通量、坐标等光性能,与LED内部芯片的结温高低密切相关。一般LED结温高,则性能差。因此,对于LED芯片企业、LED封装企业和LED模组整机企业,了解LED芯片各层结构的热阻显得十分必要。现有的测量方法有很多,如红外热像仪法、电学参数法、光功率法等,行业测量热阻比较通用、靠谱的方法是电学参数法。本文采用的测试方法是基于电学参数法原理,同时利用"焊脚温度、环境温度"等效法,通过设计相应的PCB规格,使T3ster热阻测试仪可测量的待测LED模块的焊脚及环境温度,与真实模组或整机状态里的LED焊脚及环境温度相当,利用该模块测得的热阻等效为模组或整机状态里的LED热阻。研究结果表明,该方法在热阻测试方面具有可靠、稳定和精确等特点,可提高模组整机LED寿命评价方法的准确性、科学性及可靠性。