硅酸盐玻璃/铝合金异种材料连接综述

硅酸盐玻璃/铝合金异种金属连接接头兼具优良的功能性及稳定的力学性能,在航空航天、电子通讯等领域具有良好的应用前景。本文对玻璃与铝合金的连接性进行了分析,总结并综述了目前硅酸盐玻璃和铝合金在胶接、半固态连接和焊接方面的研究成果。另外,详细分析了硅酸盐玻璃与铝合金的连接机理,并对玻璃和铝合金异种材料连接的未来研究和发展进行了展望。一种基于钎焊并与辅助外场结合的复合连接技术可能是实现硅酸盐玻璃/铝合金异种材料优质连接的未来研究方向之一。

颗粒增强铝基复合材料TLP连接综述与展望

颗粒增强铝基复合材料具有优良的性能,是当今材料科学与工程领域的研究热点之一。瞬间液相扩散连接(TLP)作为目前连接铝基复合材料的有效连接方法之一备受关注,文中对国内外颗粒增强铝基复合材料TLP技术的研究现状进行了论述。针对目前颗粒增强铝基复合材料TLP焊接技术存在的问题以及未来的发展进行了讨论及探索。采用TLP方法可实现颗粒增强铝基复合材料的连接,相比于其他方法,TLP技术所需温度和压力相对较低,但如何解决氧化膜阻碍、颗粒偏聚、润湿性差等问题仍是未来需攻克的主要难题。复合超声等外场辅助是解决TLP现存问题的可行方向之一。