5/6肾切除大鼠肾组织肾素-血管紧张素-醛固酮系统的昼夜节律

目的:研究慢性肾衰竭大鼠循环及肾局部肾素-血管紧张素-醛固酮(RAAS)的近日节律。方法:60只Wistar大鼠建立5/6肾衰竭大鼠模型,随机分为两组:肾衰组(A组,30只),假手术组(B组,30只)。大鼠在恒温(22±2)℃,12:12h明(L):暗(D)交替的环境中饲养12周。早上7:00开灯,记为ZT0时,依次类推,晚上19:00时关灯,记为ZT12时。在11周时留尿测24h尿蛋白定量。12周时分别留取血及肾标本。放免法检测血及肾脏肾素活性、血管紧张素Ⅱ(AngⅡ)及醛固酮(Ald)浓度。结果:与假手术组比较,肾衰组血肌酐水平及24h尿蛋白定量明显升高(P<0.001)。无论是A组还是B组,肾组织肾素活性(KRA)、AngⅡ及Ald的近日节律与血浆中肾素活性(PRA)、AngⅡ及Ald节律不一致。如A、B组KPA的谷、峰值时间与PRA相反;血浆AngⅡ峰值时间A组在ZT20,B组在ZT16时,A、B组肾脏中AngⅡ峰值时间则在ZT4时。B组的血浆及肾RAAS各组分的近日节律与A组差异也有统计学意义。结论:大鼠肾局部RAAS节律与血浆中RAAS节律不同,慢性肾衰竭组RAAS节律与假手术组比较也发生改变。

高钙血症的病因

由于血钙和（或）尿钙增高所引起肾脏功能性及器质性损害称为高钙性肾病，主要表现为小管间质病变。肾脏浓缩功能障碍是高钙性肾病最显著和出现最早的功能异常。高钙血症病因多种多样，其中90％以上由甲状旁腺功能亢进和恶性肿瘤所致。

生血宁治疗腹膜透析患者贫血的临床观察

目的研究生血宁治疗腹膜透析患者贫血的临床疗效。方法前瞻性随机方法，60例患者分为治疗组及观察组。分别予生血宁及力蜚能联合重组红细胞生成素治疗腹膜透析患者贫血，观察疗效。结果两组治疗后血清铁蛋白、血红蛋白（Hb）、红细胞压积均较治疗前升高（P〈0．05），差异有统计学意义，生血宁组治疗后血红蛋白、血白蛋白大于力蜚能组，差异有统计学意义（P〈0.05）。结论生血宁联合重组红细胞生成素治疗腹膜透析患者贫血疗效较好。

锡晶须问题的现状与课题

针对锡晶须的形成原因,文章执应力学一说,以电子连接器的触点为叙述点,把机械地从外部到镀层表面形成的应力所产生的锡晶须定义为外部应力型,并主要叙述以连接器为中心的外部应力型晶须;另一方面,把从基底材料的扩散和表面氧化等自然现象所产生的锡晶须定义为内部应力型晶须。文中推荐了锡晶须的测试方法,阐述了锡晶须的形成机理,并简要介绍了对锡晶须研究的现状及今后的研究课题。

肥胖尿毒症患者腹膜透析情况分析

肥胖症的发病率逐年上升，而尿毒症患者中，肥胖患者也越来越多。为此回顾性分析2000年1月至2005年12月我科行腹膜透析的肥胖尿毒症患者的临床资料，以了解肥胖尿毒症患者腹膜透析效果。

无铅焊料的开发与应用

工业垃圾对环境的污染已成公害，一些国家和地区已明确提出禁止和削减使用有害物质，包括含铅焊料。本文介绍对环保有利的无铅焊料，重点说明无铅焊料的技术现状和有效的使用方法及再利用问题等。

Sn-Zn系无铅焊料实用化状况与今后的课题

1、绪言 欧洲联合体(EU)共15个国家决定，从2006年7月1日开始，限制在电子电气设备上使用有害化学物质。除限制铅、镉、水银、六价铬以外，还把作为阻燃剂的聚合溴化联苯(PBB)与聚合溴化联苯乙醚(PBDE)列为禁用对象。受欧洲规定的制约，各电子设备制造商以各自在欧洲的限制产品为主开始设定禁用物质。具体对电子产品制造商来说，

预涂焊料法表面安装技术

所谓预涂焊料表面安装技术,是预先把焊料涂敷在基板和元器件上,在安装时用助焊剂暂时固定,随后原封不动进行再流焊的方法。由于不用焊膏,所以不用考虑对焊膏的要求和故障,容易成为高品位的表面安装。

SMT用胶粘剂的工艺特性

SMT(表面安装技术)用胶粘剂的作用是:在波峰焊之前,将表面安装元件固定在印制板上,以免波峰焊时引起元器件偏移。SMT胶粘剂有二种。过去使用的丙烯酸类胶粘剂的结合力不足,换成环氧树脂系胶粘剂后,解决了浸锡焊中元器件脱落问题。

无铅再流焊装置新的使用方法

1、引言 在电子领域，限制使用无铅焊料己成为一种义务，任何Sn—Pb焊料均由无铅焊料所代替。然而，在替代过程中，确立对替代焊料与器件的评价方法，整合支撑制造过程稳定可靠的制造技术，要付出相当大的努力，这其中涉及到很多问题，如工艺条件的改变方法、怎样选定装置与焊料、如何进行组装等。这里，将根据先进的研究成果和各种SMT研究交流所获得的有关无铅焊接的内容作一介绍。

倒装片安装基板的清洗技术

倒装片安装基板的清洗难点是解决缝隙间的洁净度，同时要选择适宜的使用素材，以及抑制助焊剂等善反应。这里重点选择化学清洗方法，并从助焊剂原料以及清洗剂和设备的制造角度，介绍新开发的清洗系统的若干技术。

SiP的最新技术动向

1、SiP技术的需求 当今的信息化社会促进了小型便携式电子设备系统的多功能化，并进一步促进了多媒体处理和网络功能的融合。为了应对这些要求，仅采用原本的SOC（System On Chip）则在功能上和成本上都不相适应了，故而SiP（System In Package）应时而生。SiP原本是为应对某些设备制造的SOC工艺技术水平而采取的措施，而如今却成了比最尖端的SOC工艺技术还要先进的解决方案和工艺指南。

SiP所用基片的技术动向

一般的电子设备的竞争优势由下式计算：Index of Merit=（Function）÷（Power×Cost×Size）其中：Power：半导体的消耗电力：Cost，Size：与安装相关的因素；Function：电子设备所搭载的功能如果是功能相同的电子设备，则耗电少、成本低且尺寸小或质量轻的产品，其竞争力强。对数码相机来说，同一功能的情况下（如相同的清晰度和附加功能），则电池持久，成本低，而且质量轻的产品，其竞争力强。而对手机来说，键盘由人工固定而不能使产品作得极小。所以，竞争力表现在耗电、成本及功能上。

组装工艺中的等离子清洗技术

等离子清洗在当今组装工艺中是不可欠缺的技术。本文介绍清洗技术在组装工艺中的作用和具有两种等离子方式的SPC——100的系统及有效性，同时根据其应用的广泛性而选择介绍应用例。