半导体封装形式介绍

半导体器件有许多封装型式,从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进,这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来,它大概有三次重大的革新:第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装,极大地提高了印刷电路板上的组装密度;第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现,它不但满足了市场高引脚的需求,而且大大地改善了半导体器件的性能;晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物,其目的就是将封装减到最小。每一种封装都有其独特的地方,即其优点和不足之处,而所用的封装材料,封装设备,封装技术根据其需要而有所不同。驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。

浅析游戏在珠心算教学软件中的应用

随着＂互联网＋＂时代的到来,越来越多的珠心算教师已参与到互联网的教学当中,即通过各种各样的软件或网络进行学习、教学以及给学生布置作业,而学生也通过手机或电脑联网完成作业。为了提高儿童学习珠心算的兴趣,在他们完成作业的过程中,将一些珠心算题型变成像游戏一样的形式让他们去完成,这将极大地调动他们学习的主动性,激发学习兴趣。在儿童珠心算教学与训练平台的软件开发过程中,我们特地增加智慧王国,将一些题型以游戏的方式融合到珠心算的软件中,

浅谈珠心算教学软件的开发要点

【前言】随着电脑和智能手机的普及,珠心算的教学也进入了电脑化的新时代;目前全国有很多家珠心算教育机构以及个人都在积极开发珠心算软件,由于开发的目的不同,开发成的珠心算软件的功能也不一样;笔者结合珠心算教学软件开发的实际经验以及和同行的切磋,列举了珠心算教学软件应该具备的六大功能,希望用之引起更多同行的关注和积极讨论,从而达到不断完善珠心算教学软件的目的。

三维控制图的应用

平均值及极差R控制图是质量管理中用得最多的一种控制图,但它在日常生产中使用较困难,原因是经常有点跑出控制线外,即失控,而实际上生产线却无异常产生,这是从误报警而犯了第一类错误,这些主要是由平均值及极差R控制图的局限性引起的。如果用平均值x及移动极差R控制图就完全可以解决以上问题,从而大大降低第一类风险而没有增加第二类风险。

浅析多元教学法在珠心算教学中的应用

儿童珠心算不但被越来越多的家长所认可,而且也越来越多地受到国家教育系统的重视,如江苏省第一批试点的学校已经在去年九月份从小学一年级全面开展珠心算教学,目前正在开展第二批珠心算试点学校的申报工作。苏州工业园区的星海小学可以说是园区最好的小学,从2013年起开始导入珠心算的教学,作为苏州工业园区珠心算的试点学校,老师们进行了很多的摸索和尝试,终于在三年后正式全面开展珠心算的教学；为什么需要几年的时间呢？因为珠心算如今是作为数学的一个分支在小学中开展的，但它和数学、语文以及英语相比，具有以下特点：