SiC纤维增强Ti600复合材料界面研究

通过纤维涂层法(MCF)、结合热等静压(HIP)工艺制备了SiCf/Ti600复合材料,经不同条件真空热暴露试验后,结合SEM、EDS、XRD等分析技术对界面反应动力学和反应产物相形成的反应序列进行初步研究。结果表明,反应元素C、Si、Ti等出现浓度起伏,合金元素Al并没有显著扩散进入界面反应产物层,而是在界面反应前沿堆积,其界面反应产物被确认为:TiC、Ti5Si3和Ti3SiC2,界面反应产物的生长受扩散控制且遵循抛物线生长规律,其生长激活能Qk及指数系数K0分别为266.46kJ·mol-1、1.37×10-3m·s-1/2。

SiC纤维增强Ti55复合材料的界面研究(英文)

利用纤维涂层法(FMC)、结合热压工艺制备了SiC纤维增强Ti55基复合材料(SiCf/Ti55)。主要研究复合材料在经不同条件真空热暴露处理后,其反应产物相形成的反应序列以及界面反应动力学。结果表明,仅C、Si和Ti等元素参与了界面反应。在1000°C热暴露时,SiCf/Ti55复合材料界面反应产物序列为SiC|Ti3SiC2|Ti5Si3+TiC|TiC|Ti55。但是,在低温热暴露的复合材料中不存在Ti3SiC2相。SiCf/Ti55复合材料界面反应产物的生长受扩散控制且遵循抛物线生长规律,其生长激活能Qk及指数系数k0分别为198.16kJ·mol-1,1.79×10-3m·s-1/2。相比SiCf/Ti复合材料和SiCf/Ti2AlNb复合材料,SiCf/Ti55复合材料拥有一个高稳定性的界面。然而,相比SiCf/Ti600复合材料和SCS-6SiCf/superа2复合材料,SiCf/Ti55复合材料中的纤维与基体更容易发生反应,且界面层更容易生长。

热暴露对SiC_f/Ti-6Al-4V复合材料热膨胀行为的影响(英文)

研究了热暴露对SiCf/Ti-6Al-4V复合材料热膨胀行为的影响。对基体合金、制备态复合材料、经900℃热暴露10,25及75h的复合材料的热膨胀行为进行了实验测量。结果表明,无论纵向和横向,热暴露的复合材料其热膨胀系数均高于制备态复合材料。且无论纵向和横向,经900℃热暴露10和75h的复合材料热膨胀系数均高于经900℃热暴露25h的复合材料。这是因为经900℃热暴露25h的复合材料拥有较为合适的界面反应。另外,在对复合材料纵向热膨胀系数进行预测时,因为Schapery模型在整个加热过程中都考虑了热拉伸残余应力对复合材料热膨胀系数的影响,因此在CTE曲线的高温阶段,预测值低于实验值。