LED封装用有机硅材料的制备与性能

有机硅材料是化工新材料产业的重要组成部分,该材料用于半导体白光照明LED灯中的应用前景备受关注,进而也加深了材料在LED中运用的相关研究。就有机硅封装材料而言,其主要是通过混合复合硅树脂与有机硅油,再基于适当的条件下催化固化而成的一种透明材料,当然,也正是基于此项材料所具有的透明与耐热性能,故可运用于LED灯的制作。主要将基于有机硅封装材料本身所具有的透光性对LED出光效率的影响进行研究,以望能提升LED灯的制备效果。

封装用有机硅材料的制备及性能研究

当前,我国市面上流行的LED照明光源大多是以有机硅材料所支撑,由于该材料本身所具有的绿色环保以及高效节能的特点,故在LED照明光源的制备方面有着得天独厚的优势。虽然,有机硅封装材料在LED照明设备中的运用有着诸多的优势,但作为主材料的有机硅,其作用目前仍未能得到充分的发挥。由此可见,此材料于LED中的具体运用尚有较大的探索空间,对此,我国亦当积极致力于有机硅封装材料于LED中的应用研究,继而切实提升LED相关器具的制备效果。文章通过具体论述封装用有机硅材料的制备及性能,旨在为封装用有机硅材料的推广应用提供可参考的资料。