铝基复合材料与电子玻璃的低温钎焊工艺研究

用PbO-SiO2-Al2O3系复合片状玻璃钎料,在大气环境下实现SiCp/6063Al复合材料与DM305电子玻璃的连接。用XRD、SEM、EDS和DSC等研究不同保温时间和温度下对焊接接头的影响。结果表明:在一定范围内焊接温度升高和保温时间延长可提高接头强度。SiCp/6063Al复合材料与DM305电子玻璃在钎焊温度为480℃保温30 min时,获得最大剪切强度为7.16 MPa的接头,且满足气密性使用要求。钎焊过程中,钎料中的元素能扩散到母材中,提高接头强度。

低温玻璃钎料钎焊高体积分数SiCp/Al复合材料与电子玻璃的工艺及性能研究

本研究在大气环境下将PbO-ZnO-SiO_(2)系非晶玻璃粉末和PbTiO_(3)晶体粉末等比例混合均匀制得了复合玻璃钎料,实现了高体积分数SiCp/6063Al复合材料和DM305玻璃之间的连接。结果表明:当封接温度为480℃,保温30 min,复合玻璃钎料完成了预氧化后的复合材料与DM305玻璃之间的连接,接头无裂纹、气孔等缺陷,剪切强度为7.55 MPa,气密性为1×10^(-8)Pa·cm^(3)/s,符合使用要求。在封接过程中,复合玻璃钎料与母材的氧化膜相溶,在复合材料一侧出现了Al元素的扩散现象。