印制电路企业环境问题分析与控制

分析了我国印制电路企业普遍存在的环境问题并提出了相应的控制方法。

云母填充聚丙烯共混物的研究

<正> 一、前言云母填充聚丙烯(简称MRP)是六十年代末开始研究的一种新型热塑性增强复合材料。这种材料具有高模量、不翘曲、尺寸稳定、热变形温度高和电性能优良等特点,被广泛用作如汽车、家电、仪表等领域的结构材料。云母的模量很高(1.8×10~5MPa)。

板面导线凹坑缺陷分析报告

在印制板生产中时常出现板面导线缺口、针孔、凹坑等,有人认为这不是什么大毛病,这种看法是不对的。这是因为在现代要求比较高的传输线观念中,则会成为很大故障。现在印制板表面导线大多数已成为传输线了。