半挠性技术在图像类产品中的应用

随着图像类产品变得越来越智能化,其功能电路也更加复杂,产品内部电路板堆叠方式变成三维立体式,传统连接器加线缆或刚挠结合板方式成本较高,产品生产组装效率较低。半挠性技术能降低产品综合成本,提高产品整体生产效率,有更高的可靠性和电气性能,适用于少次动态弯折的图像类产品。基于此,介绍半挠性技术的特点、制造方法及其在摄像机产品中的应用。

小间距LED显示屏的PCB可制造性设计

随着小间距LED显示屏的飞速发展,其相关的印制线路板(Printed Circuit Board,PCB)的加工难度增加,一致性要求变高。对此,从印制电路板的外形尺寸、激光孔、线路层等几方面来阐述小间距LED的PCB可制造性设计。