光子器件激光封装中热致角度偏移的降低

对光电子器件激光封装中光纤准直器的热致角度偏移进行了实验研究和理论分析.设计了一种新型的拱形焊接支承架,并对其热稳定性进行了测试.测试结果表明,在加载十个连续的温度循环周期后,其角度偏移为0.01°,而在同样的测试条件下,传统的鞍形支承架的角度偏移达到0.023°.采用非线性热—应力耦合有限元模型对封装结构中热应力的变化、残余应力的分布以及准直器角度偏移进行分析.理论分析结果与实验结果极好地吻合.进一步的理论计算得到新型拱形支承架的饱和热致角度偏移为0.043°,与传统鞍形支承架的0.065°相比得到了较大的降低.

基于软光刻的高聚物多模光功率分配器

设计并制作了一种紧凑型高聚物光功率分配器,该器件长度比传统器件结构缩短近1/3,实现了器件的微型化改进。利用设计仿真工具BeamProp对器件所需参量进行详细的筛选分析,最终确定了器件结构的具体数值。采用极具优势的软光刻技术印制成功高聚物1×8光功率分配器,在实际的测量中所得损耗结果与模拟仿真符合较好。该器件很大程度上迎合了通信器件微型化的发展趋势,且所采用的制作工艺具有加工便捷,成型快速,成本低廉等独特优势,使器件的规模生产成为可能。