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电镀Co-W-Ti合金与氮碳共渗复合工艺研究 被引量:2
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作者 李深涛 王贞申 +2 位作者 董仕节 王登阶 楼礼均 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 1993年第4期21-23,共3页
简述了电镀Co-W-Ti三元合金与氮碳共渗复合强化工艺的意义和理论依据,重点阐述了复合强化工艺条件和合金渗层的性能以及在模具中的应用.
关键词 合金电镀 复合强化 氮碳共渗
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