基于ERP的印制电路板超能力首件制作管理系统研究

在PCB行业中超能力首件制作并不鲜见,对超能力订单的评审进行总结及超能力后继追加单的管制是非常有必要的。文章对超能力首件制作管理系统需求进行了分析,重点阐述了超能力首件制作系统各模块的功能,并提出最终实现系统化管理的目标。

印制电路板出货检验报告自动化研究

出货检验报告是供应商提供本批产品品质证明材料。目前大部分PCB企业的出货报告按客户要求的格式手工填写制作,工作效率非常低。文章对出货报告目前作业流程及自动化系统需求进行了分析,重点阐述了出货报告自动化系统数据的获取及各模块的功能,并提出最终实现出货报告自动化的目标。

印制电路板包装规范系统应用研究

印制电路板出货前包装是一道必不可少的工序,印制电路板包装管理涉及到内、外箱包装要求、特殊标签及叉板要求等多方面信息。包装标准要求零散,员工收集包装要求困难且易漏导致客诉及包装返工。文章对印制电路板包装规范系统需求进行了分析,重点阐述包装规范系统各模块的功能,并提出最终实现系统化管理的目标。

印制电路板UL管理系统应用研究

在PCB行业中,印制电路板安全认证是非常重要的,是印制电路板能否进入市场的先决条件。因此,印制电路板生产厂家将获得UL认证作为门槛。有些印制电路板生产厂家认证的UL数达六七十种,每一种选用条件各不相同,对于设计工程来说如何保证正确选用是一件麻烦的事。文章对印制电路板UL管理系统应用需求进行了分析,重点阐述了UL管理系统各模块的功能,并提出最终实现系统化管理的目标。

印制电路板工程问题管理系统研究

PCB工程问题管理涉及到加工要求、工程问题确认、DFM改进和相关规范沟通等多方面内容,PCB工程问题管理对提升制造厂商与客户的沟通效率和质量显得非常重要。文章对工程问题管理系统需求进行了分析,重点阐述了工程问题管理系统各模块的功能,并提出最终实现系统化管理的目标。

盲埋孔板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题研究

文章针对盲埋孔板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题,通过对不同板厚、树脂、固化条件的试验,分析得出适合不同条件下的选择方案,预防今后问题的再次发生。

CAM系统中阻抗线的调整及检测自动化分析

在印制电路板产品中，调整阻抗线是工程CAM阶段中的一个重要的环节，目前公司作业方式是在CAM系统中手动去挑选需调整的阻抗线再调整线宽。工作效率非常低。文章对阻抗线调整作业流程及自动化需求进行了分析，重点阐述了阻抗线自动调整原理及检测原理。