半挠性高精密互联印制板加工技术研究

文章主要介绍了一款2阶叠孔高密度互连(HDI)半挠性印制板,此款产品集不对称压合、电镀填孔、揭盖等特点,且各层次芯板底铜厚度不同,需经多次减铜流程,严格控制面铜厚度,以保证最小线宽精度,产品集HDI和半挠性印制板特性于一身,有一定的制作难度。通过制作前识别产品制作过程中重点和难点,对关键技术进行优化,有效保证了产品的质量。

电机驱动模块铝基混压板散热技术研究

电机驱动模块是新能源汽车电机系统中的核心组件,主要以厚铜线路+铝基混压结构为主,依托面铜、孔铜、高导热粘结片及金属铝基实现大功率器件的快速散热。本文从影响散热的关键要素入手,对散热结构及其相关因素进行了DOE测试,找出提高产品散热性能的最优加工方案,从而使电机驱动模块在极限电流330A,板面温升≤100℃的条件下,耐温时间由原50S提升到90S以上,较好地满足了客户大电流设计及大功率器件的高散热要求。

基于MSAP工艺的封装基板的微孔导通技术研究

封装基板具有高密度、高精度、小型化及薄型化的特点。为实现上述产品特点,封装基板采用微孔导通及任意层互连技术,其孔径孔盘约50/100μm。在MSAP工艺下,实现微孔导通及任意层互连大致分三个步骤,分别是激光钻X型孔/盲孔、微孔与孔盘对准及叠孔垂直对准、图形填孔电镀。本文以50/100μm孔径孔盘微孔导通技术为研究对象,从超薄铜箔直接烧蚀工艺的激光钻孔参数、图形对位方式以及薄板图形填孔方式及参数等方面展开测试,最终获取相关制程参数,实现微孔导通技术,为量产封装基板奠定基础。

类载板中特殊材料多次压合涨缩研究

随着可移动设备向小型化发展和SIP(系统级封装技术)的普及。类载板,作为被称为下一代PCB硬板,较普通PCB板具有更高的密集线路,适合作为SIP的封装载体。这对于微孔层间对准度的挑战也越来越大,而影响对位精度最大的因素即为涨缩。因此,文章以“SIP(系统级封装)应用SLP(类载板)产品开发”项目为研究背景,研究开料后芯板是否进行烤板以及多次的真空压合后,BT基板涨缩变化规律,验证了开料后烤板可以改善材料稳定性。结合这一规律,通过对靶标和对准规则的设计,降低了层间涨缩差异、提升层间对准度能力13.05μm左右,完成十层任意互连类载板产品,达到层间对准度≤35μm的工艺要求。

5G通信PCB高精度阻抗控制研究

5G通信对信号完整性提出更严格的要求,因此对印制电路板(PCB)阻抗控制精度的要求也越来越高。内层阻抗受盲孔电镀、蚀刻一致性及压合前不易探测等因素影响导致出现偏差,超出±5%的管控标准。对此类高速产品的内层高精度阻抗控制技术进行研究,从不同铜厚控制、线宽线距、蚀刻工艺及阻抗检测方法等方面入手,通过工艺验证找出最优加工方案,实现内层阻抗±5%的高精度加工目标。

非对称结构20层埋阻印制板翘曲的改善

板翘是印制电路板(PCB)行业内的常见问题,它会增加PCB生产加工难度,同时影响PCB上元器件的装配效果,影响成品率。在客户需求中,常会出现一些不对称结构设计的PCB产品,这类产品出现板翘问题的概率较大。以一款20层非对称结构埋阻板的板翘问题为例,通过优化加工流程、排板方式及压合方式等措施,来改善PCB的板翘问题,以满足产品质量要求和客户需求。

5G光模块分级金手指内拉引线工艺研究

随着信号频率提高及通道数量的增加,常规长短金手指已不能满足5G光模块的设计要求,多段分级金手指逐渐得到应用与推广。本文主要针对分级金手指微间距加工的特点,对引线保护膜脱落、引线蚀刻残留等频发问题进行改善探讨,通过对不同引线宽度、引线长度、引线保护方式、二次蚀刻工艺等进行研究,找出最优加工参数,从而为分级金手指的过程管控提供参考依据。

基于mSAP技术的精细线路间渗镀短路改善研究

随着封装基板及类基板产量越来越大,mSAP工艺应用也越来越广泛。在生产过程中,时常出现线路间渗镀短路问题,该问题一直为行业难点。同样,在本厂开发WB-BGA封装基板产品过程中,精细线路间渗镀问题为攻关难点之一,其渗镀位置主要在线路间,线路拐弯处,以及孔隔离环。本文以精细线路间渗镀短路问题为研究对象,以压膜温度及压力、曝光能量、曝光后二压、显影压力以及等离子处理时间为影响因子,且设置混合水平进行DOE实验;最终分析产生原因及制定改善措施,有效减少渗镀短路不良率,成功开发出WB-BGA封装基板产品。

刚挠结合板钻孔披锋改善研究

含多张软板的刚挠结合板,为了保证压合填胶效果以及满足产品对于厚度的要求,外层芯板有时会采用较薄的材料。而压合过程中使用高附型材料会导致压合后板面不平整,孔环位置会因内层软板掏铜而向内凹陷,钻孔后披锋严重。文章针对刚挠结合板钻孔披锋严重的问题进行探究,提出一种改善披锋的加工方法。

电机驱动模块铝基混压板翘控制技术研究

电机驱动模块是新能源汽车电机系统中的核心组件,以厚铜芯板压合铝基结构为主。由于金属铝基与FR-4芯板是2种不同物性的材料,在高温压合时,其涨缩变化及内部应力不一致,极易出现板翘超标,对印制电路板(PCB)后制程钻孔/线路制作等均有明显影响,对客户后续贴片质量也有潜在隐患。从叠层结构设计入手,对影响铝基混压板翘的关键要素进行试验设计法(DOE)测试,使产品翘曲度得到有效管控,满足了客户翘曲度≤0.75%的平整度加工要求。

半挠性印制板弯折能力研究

半挠性印制板作为刚挠结合板的一个分支,基于刚性多层板技术,使用可弯折的半挠性材料来制作,不需使用价格高昂的PI类挠性材料,能降低材料成本及加工难度,同时提供更好的组装密度。本文针对半挠性产品的特殊应用,对半挠性印制板的弯折能力进行研究及实验,分别研究半挠性区域宽度、线路密度、半挠性材料厚度、覆盖膜厚度等因素对半挠性印制板弯折能力的影响,通过工艺验证确认不同设计半挠性印制板弯折能力,为半挠性印制板制作提供加工依据,保证半挠性产品可靠性。

HEDP对化学镀镍的影响

文章讨论了化学镀镍液中添加羟基乙叉二膦酸（HEDP）后，HEDP对化学镀镍的沉积速率、镀液稳定性、化学镀镍层抗硝酸腐蚀、镀层孔隙率等方面的影响。实验结果发现，HEDP对化学镀镍液具有稳定剂的作用，但是会降低镀液的沉积速率。硝酸黑化试验、贴滤纸试验以及电化学检测等研究表明，HEDPflE够提高化学镀镍层的耐硝酸腐蚀能力，能够减少镀层的孔隙率，这与HEDP能促进次亚磷酸钠的氧化有关。

浅谈水金板线路裂纹的原因及改善

在广东地区一带,经常将电薄金板称为"水金板"。电水金做为一个表面处理方式,有良好的可焊性,但是当用在环状的表仔板上面如果镍层出现裂纹,那将是一个极大的功能性品质隐患,就是开路。本文主要是对环状板件的线路裂纹进行验证分析、处理过程和改善进行了详细的描述。

PCB在CNC外形加工中毛刺改善探讨

PCB在外形加工时,因工程设计问题导致板边毛刺严重,需人工修理,导致生产效率低,且修理后出现外观、尺寸不良等问题。本文从PCB工程设计出发,汇总了其在外形加工时遇到的难点问题,对板边毛刺、尺寸难以保证两个问题进行详细的试验和分析,得出最佳的加工方法,为PCB外形加工的相关人员提供一些思路及解决方案。

等离子体处理在改进型半加成工艺中的应用

等离子体处理在印制电路板加工应用非常广泛,在使用改进型半加成工艺(mSAP)制作线宽/线距≤45μm/45μm的高精密线路时,等离子体处理在提升线路加工良率的方面有着至关重要的作用。文章研究表明使用改进型半加成工艺制作高精密线路时在电镀加成前增加等离子体处理,可以有效改善线路图形,提升制作高精密线路的良率。

改良型半加成工艺技术研究

改良型半加成工艺(Modified semi-additive process)简称MSAP,起初应用于IC载板高精密线路制作。MSAP首先在附有超薄底铜的基板上贴合干膜使用正片进行图形转移,再通过图形电镀加成形成线路,最后去除干膜和底铜完成高精密布线,制程能力可以达到12μm/14μm,技术关键控制点在于底铜均匀性、图形解析度、电镀均匀性、去膜和褪铜。本次技术研究主要通过对新物料进行开发及对制作流程进行技术改善,达到最小线宽/线距15μm/15μm,均匀性±3μm的技术指标。

刚挠结合印制板挠性区外观不良改善研究

目前多层刚挠结合板,软板之间通常都采用不流胶PP压合,其PP在压合前需对挠性区的PP进行铣槽开窗,从而避免PP黏结片与挠性部位粘连;但不流胶PP铣槽加工极易产生PP粉,叠层时难以清洁,成品揭盖后发现挠性区覆盖膜上残留较多PP胶团,导致产品外观不良,无法满足客户产品外观质量的要求。本文提出的改进方案是利用耐高温胶带,在压合前对挠性区域覆盖膜进行保护,外层揭盖时同步去除,从而有效改善PP粉残留问题,极大提升刚挠结合板的外观良率。

一种高密度互连产品制作技术的研究

HDI(高密度互连)产品广泛应用于各种电子产品领域,HDI产品不仅能满足更精密的布线格局,而且在电气性能、热传导等方面优于常规PCB产品。HDI产品常规的层间导通工艺是使用激光钻孔+电镀孔金属化来实现;线路制作工艺选择使用标准减成蚀刻法,线路制程能力只能达到50/50μm左右,无法达到更精密的PCB产品(IC载板、类载板等)加工要求。本次研究的高密度互连板制作技术包含铜柱导通工艺、SAP(半加成工艺)、MSAP(改良半加成工艺),适用于各种类型的HDI产品。对于制作孔上孔、孔盘合一等结构的产品较常规HDI制作工艺更有可靠性保证。本次研究的高密度互连板制作技术在加工性能(线宽线距可以达到30/30μm左右)及电气性能、热传导、平整度等可靠性方面有极大的提升。

高速HDI板激光盲孔脱垫改善

高速HDI板已广泛应用于5G高速信号光模块、数据通信、国防工业等领域,安全性与可靠性是其关键技术指标,而激光盲孔脱垫是影响其性能的主要因素。文章以一款4阶叠孔HDI板为例,对产品各阶激光叠孔加工、化学除胶、等离子体除胶等工艺进行研究,确保产品质量及性能满足多阶叠孔HDI板加工要求。

高多层数刚挠结合板凹陷度改善研究

目前刚挠结合板进行压合前需要将挠性区对应的半固化片区域进行铣槽开窗,这种压合方式会使得压合后挠性区凹陷,导致后工序出现品质异常。且随着挠性板层板次以及半固化片数量的增加,板面凹陷程度随之增大,所带来的品质异常会越严重。文章提出一种于覆盖膜上粘贴高温胶带与补强片的方法,减小了挠性区凹陷度,极大提升了高层刚挠结合板的加工效率和品质良率。