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彩色显像管低熔点封接玻璃高压击穿 被引量:1
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作者 孙宏元 张琼 +2 位作者 赵运中 熊杰 欧伟书 《真空电子技术》 1997年第6期49-54,共6页
本文叙述了彩色显像管屏锥封接工艺过程中低熔点玻璃高压击穿的特征及分布状况,分析了击穿机理,总结了有效择策措施,收到了显著效果。
关键词 彩色显像管 低熔点玻璃 高压击穿
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