挠性印刷电路市场面面观——进入下一千年,挠性印刷电路将成为人们关注的中心

"随着国内产品中高科技含量的日益增多,体现我们的’附加价值’的产品的相对物理尺寸明显减小。目前我们国内生产总值人均实际产值显然比50年前或l()()年前高不了多少。而真正促进国内生产总值,或附加价值增长的最重要的因素是观念和想法一致变物质现实的洞察力。当然,产品物理尺寸的缩小。

用陶瓷厚膜埋入无源元件进行设计:填补两大空白

埋入无源元件(即被精确制入PCB基板的电阻器和电容器)将是PCB工业下一项关键性技术。但是,PCB制造厂商和设计人员首先必须填补设计与元件制造之间的空白,必须填补设计与可用CAD工具之间的空白。

高厚径比、高可靠性背板的孔加工与金属化

本文探讨印制板生产厂商在形成高层数大规格背板时将面临一些什么样的技术挑战。

ENIG的耐蚀性:一种改进的浸金工艺

为了了解ENIG化学变化对浸金耐蚀性的形响,探讨了浸金电镀溶液的pH值和化学性质与结果所得到的浸金层的耐蚀性之间的关系。

印制板内层定位控制和PerfecTest软件

本文探讨了影响多层印制电路板中90％以上的定位问题的五个工艺变量,介绍如何使用PerfecTest软件计算位 置的极坐标,作材料膨胀方面的修正等。

挠性印制电路 ——用于合并硅与基片

印制电路板工业将开始发生变化,这样的变化可能会永远改变我们制造产品的方法。有迹象表明,这样的变化正在进行,虽然未来总能容易地看到。然而,这样的变化最重要的迹象,我们已经能够看到了,这就是:过去要明显分开的东西与基本电子元件之间的界线已变得越来越模糊了。集成电路和无源元件、印刷电路基片,以及装配工艺(在有限的范围内)开始以比以往更加相关和更加协同的方式而使用。它们各自在发挥各自的相对实力。

下一代CTE可控HDI-PWB的材料与技术

1引言 要想使组件封装(component package)具有更多的功能、更高的可靠性和更低的成本,就必须缩小它的尺寸,而为了满足设备制造厂家(OEM)的这些要求,需要使用像芯片级封装(CSP)或陶瓷球栅阵列(CBGA)这样一些新组件封装技术.

“9·11”恐怖袭击事件对电子工业的影响

"9@11"恐怖袭击事件已过去好几个月了."9@11"恐怖袭击事件及接着发生的美国对阿富汗的战争行动对全球电子工业商业环境到底产生了多大的影响?根据我们目前得到的"9@11"恐怖袭击事件后的有关资料看,影响是巨大的.

环保型高密度互连材料

对于移动电话、薄笔记本个人计算机和数字视频摄像机等设备来说,为使其体积微型化、重量轻型化和功能多样化,当前的解决办法,主要是依靠以芯片规模封装(CSP)为代表的先进封装技术的进展,而开发积层多层印制电路板技术将使这种高密度封装成为可能。但是,开发这种积层多层印制电路板需要高密度互连材料技术,以及精细间距电路形成技术和微导通孔形成技术的支持。从贮藏环境意识的观点看,在该领域中引入环境技术也是必要的。本文将介绍基于环境考虑而开发的不含卤/锑的高密度互连材料。

台式系统用PCB发展趋势

设计人员为满足以较低的成本获取较高的性能这一要求而加到系统中的微处理器和其他部件,推动了台式系统使用的印制电路板的迅猛发展.而为了达到高性能和低成本这两个目的,微处理器和其他部件正遵循如下经过时间检验的趋势高速发展:提高I/O密度、采用新的封装样式、增加功率输出.此外,对由印制电路板材料和制造过程产生的电噪声也要给予足够的重视.本文将介绍这些发展趋势将如何影响明显指定给台式系统使用的印制电路板的特性.

印制电路板设计过程

本文讨论印制电路板的设计过程.这里,我们假定印制电路板的工程过程业已结束.因此,本文将不会详细讨论与工程过程相关的问题-预布线模拟、定时分析、层叠和阻抗计算、布线规则(如层)的产生、布线序列、最小/最大长度、匹配长度、最大通孔、宽度、间距等等.本文重点讨论制造方面的要求,您会注意到文中使用了大量的"例如"这个词,因为现实世界的例子是理解问题的最好方法.

满足HDI分辨率和对位度要求的曝光机

随着高密度互连(HDI)应用的不断扩大,分辨率和定位度已成为电路制造厂家面临的重大挑战。高密度互连要求分辨率和定位度两者具有更高的精确度。IPC 技术发展规划表明,到2007年,要求公差有5倍的改进,从而要求成像技术应有显著改进。此外,全球化和工业联合趋势也要求任何改进技术必须能够提供高产量和生产经济性。开发出的新技术应使电路制造厂家能够满足未来印刷电路板的各种要求。

阻抗敏感性分析

设计高速电路时,首先要考虑的是确定要不要控制特性阻抗.根据经验法则,当结构的长度大于基频和谐波的波长的10%的时候,则合适的阻抗要求为:

高厚径比、高可靠性背板的孔制备与金属化

构成“电镀工艺”领域的“最好的实践”的任何加工设备必将在质量、生产率和降低成本方面获得重大的进展,本文就是一个起点。

双层金属带——下一代BGA和CSP基板

历史上,微电子工业在降低电子系统级成本和尺寸方面是非常成功的,同时还提高了系统性能。由于可预见的高硅集成度以及集成电路封装的快速进展,这种发展趋势仍然会继续下去。如果考虑一下性能和I/O数的倒数。

PCB市场行情一瞥

德国业界的状况如何? PPE的前任首席执行官Hans Friedrichkeit这样说道:"在美国你有新总统,像Stevie Wonder、BobHope和Johnny Cash,而在德国我们只有总理Schroeder,--没有希望(Hope),没有奇迹(Wonder),也没有钞票(Cash)."

2000年的挠性印刷电路

你也许会问,随着2000年的来临,挠性印刷电路工业发展上有什么新的动向?在20世纪50年代中期开始商品化,从一开始就在象人造卫星、医药培植、原子弹和行星探测器等这样一些富有吸引力的领域中应用,仅仅在过去的10年时间里,挠性印刷电路这种互连部件便已成为各种各样的大量工业电子封装的基本导线系统。当前,挠性印刷电路发生了什么新情况未来将向何处发展?本文的目的,旨在讨论挠性印刷电路工业的发展现状。