IGBT的SPICE模拟

本文提出一种用ＳＰＩＣＥ程序对ＩＧＢＴ进行模拟的方法。这种方法具有简单、实用等优点。通过对实际ＩＧＢＴ的特性曲线的模拟和对ＩＧＢＴ的关断特性的分析，证明了这种方法是可行的。

高性能IGBT模块的设计考虑

本文对ＩＧＢＴ模块中功率芯片（ＩＧＢＴ和续流二极管）的优化设计进行了讨论。通过优化几个重要的工艺参数并改进器件的结构，ＩＧＢＴ不仅有足够的短路容量，而且正向压降与电流下降时间之间可实现最佳折衷。另外，续流二极管的反向恢复特性也有明显改善。通过采用衬底控制技术，ＩＧＢＴ模块的输出特性不受温度的影响，输出电流更稳，输出阻抗更高。本文详细介绍了整个设计考虑。

IGBT在SPICE中的应用

本文提出一种用SPICE程序对IGBT进行模拟的方法,并采用这种方法,模拟,分析了几种典型的使用IGBT的电力电子电路,对IGBT在SPICE中的应用进行了初步的尝试。

IGBT的优化设计问题综述

本文从改进器件结构、提高器件性能的角度出发，对ＩＧＢＴ自产生以来的各种有代表性的优化设计进行了综述，其中重点介绍了抑制闭锁效应、降低正向压降和开关损耗、提高阻断电压和开关速度的一些技术，对几个关键参数之间的折衷问题也进行了一定程度的讨论。