高频变压器引脚的腐蚀原因

通过现场腐蚀产物的能谱分析,0.2%(质量分数)H2SO4酸雾和5%(质量分数)NaCl盐雾试验对售后高频变压器的腐蚀失效原因进行了研究。结果表明:高频变压器的腐蚀引脚上存在明显的S元素,在潮湿、酸性及盐雾环境中引脚腐蚀较为严重;引脚镀层破损时,内部铁基体腐蚀明显,漆包线与焊锡交界处也极易诱发腐蚀;采用磷青铜为引脚材料、对外露漆包线部分涂覆清漆作保护层可以有效提高引脚的耐腐蚀性能。

电路板硫化失效的研究

本文采用扫描电镜、能谱分析、金相切片等手段,对电路板上含银电子元器件进行失效分析,研究了片状电阻、轻触开关、继电器、TOP-LED等含银电子元器件的失效机理。结果表明,大气环境中的硫、整机原材料和生产辅料中的硫都可能导致电子元器件产生硫化腐蚀或电化学迁移,从而引起接触不良、开路、发黑、绝缘电阻下降等故障。并针对电路板的结构设计、生产工艺、材料选型等方面提出了改进和预防措施。

小型耐热聚丙烯薄膜电容的结构优化研究

小型金属化聚丙烯薄膜电容过265℃波峰焊后出现本体炸裂失效,通过失效原因排查和实验分析,发现薄膜材料和直引脚结构是小型电容无法承受265℃高温而炸裂失效的主要原因。为寻找改进方案以防止此类失效故障再次出现,作者着重对小型电容的材料对比和结构优化进行研究,结果显示,聚丙烯薄膜电容比聚酯薄膜电容的电性能更优越,电容直引脚进行弯折成型,可有效提高其耐热性能;电容包封形式选用壳式灌封,可有效降低外观包封材料炸裂的可能性。在实际的生产试验中,结构优化后的电容能够满足生产和应用需求,有效解决过波峰焊时炸裂失效的问题。

超声萃取-GCMS法测定电子电气产品中的2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉基-1-丙酮含量

本文以二氯甲烷为萃取溶剂,采用超声萃取-GCMS法测定电子电器产品中的2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉基-1-丙酮(光引发剂907)。结果表明:该方法能有效提取光引发剂907,检出限为50 mg/kg,加标回收率为99.9%,RSD<10%。方法简单快速,准确可靠,适用于电子电气产品中的光引发剂907测定。

塑封电子元器件水煮法研究

针对塑封电子元器件的密封可靠性问题,本文通过研究高温高湿贮存环境中塑封器件的水汽含量变化、测试试验后电子元器件的电气性能以及在不同高温高湿环境条件下对于器件的影响。结果表明:对电子器件水煮后测试其电性能,在正向电压下电子元器件的漏电流会增大,其他电学性能无太大变化;水煮实验对比其他高温高湿贮存条件更加严酷,可以快速缩短半导体器件内部水汽含量饱和时间;水煮实验与恒定湿热实验存在等价关系,通过加压水煮更能缩短器件贮存实验时间。