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基于ZYNQ Ultrascale+MPSOC的通用处理模块关键技术研究
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作者 侯小盈 武金睿 冯毅 《信息技术与信息化》 2023年第6期133-136,共4页
针对目前普通处理器无法满足应用场景需求,且功耗较大,元器件价格昂贵等问题,提出了基于ZYNQ Ultrascale+MPSOC芯片的通用处理模块。首先,ZYNQ Ultrascale+MPSOC芯片仅使用一片芯片实现处理器和FPGA的功能需求,在减少芯片数量降低成本... 针对目前普通处理器无法满足应用场景需求,且功耗较大,元器件价格昂贵等问题,提出了基于ZYNQ Ultrascale+MPSOC芯片的通用处理模块。首先,ZYNQ Ultrascale+MPSOC芯片仅使用一片芯片实现处理器和FPGA的功能需求,在减少芯片数量降低成本的同时有效降低模块功耗。然后,提出电源双余度设计,能够选择正常工作的电源作为输入端,同时加入抑制过压设计,有效防止电压过大,造成模块损坏。同时,采用基于DDR4的内存优化方式,有效提高通用处理模块的处理速度。基于PL端设计端系统,实现多个模块之间的通信。通过测试表明,该文的设计能够实现通用处理模块的关键功能,且稳定,可靠。 展开更多
关键词 ZYNQ Ultrascale+MPSOC DDR4 RGMII
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