软熔和钝化工艺参数对镀锡板印铁涂布缩孔的影响

针对镀锡板印铁涂布时出现漆膜缩孔问题,通过X射线光电子能谱(XPS)和电化学测试技术研究了软熔和钝化工艺参数对镀锡板表面张力及表面镀层、氧化膜和钝化膜物质组成的影响。结果表明:升高软熔温度或增大软熔高度都能够提高钝化膜对氧化膜的覆盖率,增大钝化电流密度则能够增大钝化膜中Cr2O3的含量,都有利于减少印铁涂布的缩孔缺陷。