冷喷涂制备铝基涂层研究进展及应用现状分析

系统介绍了近年来冷喷涂制备铝基涂层的现状,总结了Al-Ni、铝青铜、高铝青铜、Al-Al_(2)O_(3)、Al-Fe、铝基非晶涂层这几种铝基涂层体系在冷喷涂制备中所采用的工艺,对涂层的微观结构、力学性能以及耐腐蚀、耐磨损性能等进行了阐述,并对冷喷涂技术制备铝基涂层的研究发展和应用方向进行了展望。

电沉积参数对铜镀层晶粒取向及性能的影响

利用金相显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪、显微硬度计、电导率测试仪对不同电流密度和硫脲浓度下电沉积制备的铜镀层表面和截面微观形貌、晶粒取向、硬度和电导率进行了系统的表征。结果表明:通过调节电流密度和硫脲浓度可实现晶粒择优取向为(100)、(110)和(111)铜镀层的可控制备。(100)铜镀层的最佳制备电流密度为1 A·dm^(-2),硫脲浓度为6 mg·L^(-1);(110)铜镀层的最佳制备电流密度为5 A·dm^(-2),硫脲浓度为9 mg·L^(-1);(111)铜镀层的最佳制备电流密度为1 A·dm^(-2),硫脲浓度为12 mg·L^(-1)。平整的表面形貌和致密的结构有助于提高铜镀层的硬度和电导率。