有机膜废渣减重工艺

1有机膜废渣常见问题描述印制电路板生产过程中主要采用有机干膜和湿膜作为抗电镀阻剂或者抗蚀刻阻剂。当电镀完成或蚀刻后,有机膜阻剂一般会使用NaOH溶液退除,有显影油墨渣、去膜油墨渣、显影干膜渣和去膜干膜渣等废渣产生。干膜退除后产生的膜渣呈强碱性、高COD(化学需氧量),含有树脂和大量有机物。膜渣是以半固体状呈现,其含水率高达60%~100%,干膜渣在国家危险废弃物名录中属于HW12分项,无经济价值,均由HW12资质厂商托运至焚烧厂进行焚化处理。自《中华人民共和国环境保护法》实施以来,各地区环境管理不断加严,各危险废物处置单位的资质及处理量进行严格管控,各类危险废物的处理费用呈上升趋势。