石英陶瓷色斑污染原因分析及解决措施

研究了石英陶瓷在生产过程中出现的一种蓝色色斑,分析和验证了石英陶瓷内表面蓝色色斑产生的原因和机理,并提出了解决色斑问题的技术途径和措施。研究了蓝色色斑对石英陶瓷电性能的影响,准确评价了色斑对石英陶瓷性能的影响规律及影响程度,彻底解决了石英陶瓷色斑污染的问题。

四种印制板组装件清洗工艺清洗效果研究

利用离子污染测试仪检测了4种清洗方法对相同的印制板组装件的清洗效果,分析了清洗结果对相关标准的满足情况。结果表明,水清洗的清洗效果最佳,能满足国军标的最高要求。

提高电子部件可靠性的清洗和封装工艺

阐述了影响电子部件可靠性的环境因素及作用机理,从使用材料和工艺方面进行了分析比较。选择合适的材料,采用合理的工艺方法,是提高电子部件可靠性的有效技术途径。

马氏体沉淀硬化不锈钢的焊接工艺

通过分析高强度马氏体沉淀硬化不锈钢的性能及其合金元素在钢中的作用;阐述了该类钢材的合金成分、机械性能以及合金元素在钢中的作用;重点分析了其可焊性,详细说明了它们的焊接方法、焊接工艺和焊接过程中应采取的质量控制措施;介绍了由该类钢材制成的某重点型号焊接壳体的焊接技术和质量控制。

室温硫化有机硅粘合剂的应用与研究进展

分析了单组份、双组份及三组份室温硫化有机硅粘合剂的性能,介绍了室温硫化有机硅粘合剂在航空工业的应用及进展。

O型丁腈橡胶密封圈耐润滑脂性能研究

研究了O型丁腈橡胶密封圈中腈基含量对其耐润滑脂性能的影响,讨论了不同性能润滑脂对丁腈橡胶的溶胀作用机理。在实际使用中,应科学地选用与橡胶密封圈相宜的润滑脂,从而保证产品使用的可靠性。

石英陶瓷与金属粘接压缩剪切强度的测定

采用Q/5S451-2005标准,对石英陶瓷与金属粘接压缩剪切强度试验进行了研究,讨论了胶层厚度、粘接面积、夹持方法、加载速度和试验温度等因素对测试结果的影响。结果表明,按照Q/5S451-2005标准的规定,能够完成天线罩粘接工序中剪切试样的测定。

两种环氧树脂灌封料使用寿命研究

研究了某型号产品用两种环氧树脂灌封料(E-4X和828/871/140)在规定环境条件下的使用寿命。以拉剪强度为特性指标,通过热氧加速老化试验,参照环境考核试验,综合评估其使用寿命。

进口环氧树脂灌封料工艺流动性改进研究

对某产品用进口三组分环氧树脂灌封料828/871/140工艺流动性的改善进行了研究,讨论了温度、填料及活性稀释剂对其粘度的影响,通过试验选用适量国产501稀释剂,改善了工艺流动性,顺利完成了产品的交付任务。

环氧材料在导弹上的应用

环氧材料自问世以来,就作为灌封材料首先应用于军事工业,代替玻璃、陶瓷等材料封装电子元件。这一改进不仅可以大大降低成本,更重要的是减轻了重量,并且能在恶劣环境条件下保护电子元件防止潮湿和化学侵蚀、热冲击和机械冲击,从而提高电子元件的可靠性和使用寿命。目前,国外大约90%以上的电子元件采用了高分子灌封料封装技术。在美国,作为封装电子元件的材料,70%为环氧材料,近30%为硅橡胶。环氧材料是以环氧树脂为基本成分。

蓝宝石整流罩与金属弹体新型的连接方法研究

阐述了蓝宝石整流罩与金属弹体的连接结构和连接方法,从应力缓解、性能可靠性和工艺可行性等方面对连接方法进行了分析比较,指出了活性钎焊连接将是两者连接的发展趋势。