循环伏安法测定氯化铵镀镉溶液中镉离子浓度

以玻碳电极作为工作电极,采用三电极体系建立了循环伏安法测定氯化铵镀镉溶液中Cd^(2+)浓度的电化学分析方法。系统分析了电位扫描范围、测定体系pH和扫描速率对于氯化铵镀镉液中Cd^(2+)浓度测试的影响,并予以优化。在优化后的测试条件下建立Cd^(2+)浓度与氧化峰电流之间的关系曲线为I_(p)=0.164x-2.238(R^(2)=0.995)。结果表明,循环伏安方法的相对标准偏差RSD小于1%,加标回收率在98%~110%之间,对共存组分的干扰研究表明,Fe^(3+)、Co^(2+)和Cu^(2+)对于Cd^(2+)测试结果的影响较小。

镀锌层三价铬黑色钝化工艺与性能研究

采用正交试验法对镀锌层三价铬黑色钝化工艺组分进行优化,研究了工艺参数对钝化膜外观和耐蚀性的影响。根据实验结果优选出镀锌层三价铬黑色钝化工艺,该工艺含有三价铬盐、硝酸盐、钴镍盐和磷酸根,采用有机羧酸作配位剂。此工艺能够获得外观均匀黑亮、附着力良好的膜层,中性盐雾试验出白锈时间大于120h。

镀锌层高耐蚀性三价铬彩色钝化工艺研究

采用正交试验法对镀锌层三价铬彩色钝化液组分进行了优化,研究了工艺参数对钝化膜外观和耐蚀性的影响。所得的最佳工艺条件为:20g/L氯化铬,7g/L硝酸钠,3g/L硫酸镍,8g/L醋酸,6g/L铵盐配位剂,温度25～35°C,pH2.5～3.0,时间50～60s。该工艺能获得外观艳丽、光亮、颜色均匀、附着力良好的膜层,其中性盐雾试验出白锈时间大于144h。

镀锌层三价铬黑色钝化工艺的研究

研究了三价铬黑色钝化液组分对钝化层外观和耐蚀性的影响。结果表明:发黑剂对膜层外观影响较大,选择不当可使膜层发花、挂灰;钝化液中添加磷酸(盐)能够显著改善黑色膜层外观。XRF分析表明:膜层成分中含有较大比重的P元素。根据实验结果拟定了镀锌层三价铬黑色钝化工艺,可以得到外观黑亮的膜层,中性盐雾试验出现白锈时间大于96 h。

锌-铁合金镀层三价铬黑色钝化工艺的研究

采用正交试验法对锌-铁合金镀层三价铬黑色钝化工艺进行优化,并研究了工艺参数对钝化膜外观和耐蚀性等影响。根据实验结果优选锌-铁合金镀层三价铬黑色钝化工艺。该工艺含有氯化铬、硝酸、硼砂、镍盐和磷酸根,采用有机羧酸作配位剂。该工艺能获得外观均匀黑亮、附着力良好的膜层,中性盐雾试验出白锈时间大于96 h。

配位剂对低浓度硫酸铬镀铬的影响

环保、成本较低的低浓度硫酸盐三价铬电镀装饰性铬受到广泛关注。在低浓度硫酸铬体系中,研究了配位剂对镀液和镀层性能的影响。实验结果表明,以甲酸钠和苹果酸作为复合配位剂的镀液性能较好。该镀液在pH=3.0,θ=40℃时,所得镀层光亮,电流密度范围较宽,镀液稳定性达10 Ah/L,沉积速率大于0.2μm/min。

无氰化学镀金技术的发展及展望

综述了化学镀金的研究进展。详细阐述以亚硫酸钠及硫代硫酸钠为配位剂的无氰化学镀金的研究及发展现状。同时介绍了用于印刷线路板(PCB)的置换镀金工艺现状及前景,以期对无氰化学镀金的研究现状及未来发展有更好的了解。

稳定剂对化学镀镍液及镀层性能的影响

在前期确定的基础化学镀镍液配方基础上,分别添加KI、苯骈三氮唑、含硫有机杂环化合物A等稳定剂,考察了其对镀液的稳定性能、镀速、镀层性能等影响。优选了一种不仅能使镀液稳定性能良好,而且镀层耐蚀性能优异的药品A作为化学镀镍液的稳定剂。研究表明,合适的稳定剂在不改变镀层中磷含量的基础上,不但可以提高镀液的稳定性,同时还可获得高耐蚀性镀层。

无铅无镉化学镀镍复合添加剂的研究

在前期确定的基本化学镀镍配方的基础上,通过正交试验优选出一组无铅无镉复合添加剂:20mg/L硫酸铜、3mg/L硝酸银、4mg/L碘酸钾、10mg/L硫酸铈和4mg/L唑类添加剂M。研究了该无铅无镉复合添加剂对化学镀镍液的稳定性、镀速、镀层孔隙率及外观的影响。结果表明,该添加剂使镀液的稳定性由23s升高至10h,v=15μm/h,孔隙率=0,w(镀层中磷)=10.1%;所得镀层外观光亮、细致。与某公司商品含铅镉添加剂相比,该复合添加剂对镀液、镀层性能的改善作用更为优异。

无氰置换镀金工艺的研究

探讨了工艺参数对无氰置换镀金液稳定性及镀层性能的影响;采用正交试验优化工艺,得到了镀液稳定性好、镀层性能良好的中性无氰置换镀金工艺。此工艺含有能够减缓镀金初始时沉积速率,又能降低对镍层腐蚀的添加剂。

聚乙烯亚胺对置换镀金过程中镍基体腐蚀的影响

通过XRF、SEM、XPS、开路电位、极化曲线、电化学阻抗谱及红外漫反射等方法,分析了聚乙烯亚胺对置换镀金过程中镍基体腐蚀的影响原因。结果表明:聚乙烯亚胺降低了置换镀金初始时沉积速率,而对长时间施镀镀速的影响较小;聚乙烯亚胺降低了金层Ni、O元素的含量;该添加剂能够在镍、金表面吸附,而且优先在金表面吸附,并加速了镍表面氧化物的溶解速率。聚乙烯亚胺使化学镀镍层表面活性趋于一致,减轻了镍基体的过度腐蚀现象。

铜基体无氰置换镀银工艺研究

为获得银镀层性能较好的铜表面无氰置换镀银工艺,以硝酸银为主盐,溴化钠为Ag+配位剂,乙二胺和α,α-联吡啶为铜离子配位剂,通过单因素试验,研究了镀液各组成的用量及其pH值和温度对镀银层厚度和外观质量的影响,确定了最优工艺参数。采用该优化工艺在铜表面镀银10 min,可获得光亮的银白色镀银层,镀层厚度达0.1μm以上,可满足PCB表面的终饰要求。

镁合金直接化学镀镍的无铬无氟前处理研究

通过正交实验优选了镁合金化学镀镍无铬无氟的前处理工艺。该前处理液基本组成为马日夫盐、磷酸、硝酸等,在25℃下,酸洗3 min。采用该工艺,不仅能明显提高镁合金基体的耐蚀性,同时还能改善镁合金与化学镀镍层的结合力。

前处理工艺对印刷线路板表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响

分析了酸洗、微刻蚀及活化等前处理工艺对印刷线路板(PCB)表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响。结果表明:各前处理工序对PCB表面性能具有较大影响,在此基础上得到了优化后的前处理工艺。

三价铬镀液电沉积装饰性铬-磷合金层的特性

为了进一步提高三价铬镀层的性能,在硫酸盐三价铬镀液中加入次磷酸钠,电沉积出了装饰性铬-磷合金层(磷含量为9%～16%)。研究了磷含量对镀液和镀层性能的影响,对比了电沉积铬镀层、三价铬-磷合金镀层和六价铬镀层的耐蚀性能。结果表明:铬-磷合金镀层为非晶态结构,具有良好的外观和耐蚀性能,能够很好地满足防护装饰性要求。

工艺参数对印刷线路板表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响

分析了工艺参数(如温度、pH值、沉积时间等)的变化时印刷线路板(PCB)表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响。结果表明:工艺参数对镀层性能具有较大影响。在此基础上优化了化学镀镍/置换镀金工艺,获得了性能良好的镍/金镀层。

用正交试验法优选化学镀镍四元复合添加剂

在前期开发的化学镀镍液主配方及单因素筛选试验基础上,使用硫脲衍生物M、Pb(Ac)2、CuSO4·5H2O、KI及羟基吡啶鎓盐(PPSOH)5种药品进行正交试验,优选出一种新型四元复合添加剂。使用该添加剂,不仅能获得高稳定性的镀液,而且能大大提高镍镀层的耐硝酸腐蚀性能,同时获得光亮、细致的外观;与不加添加剂相比,镀液氯化钯稳定性测试时间由21s延长到12h;镀层的耐硝酸测试时间由23s延长到404s;采用目测外观打分法评价镀层,外观光亮性由60.00提高到85.00。与某商品化添加剂相比,该四元复合添加剂对镀液、镀层性能的改善效果更为优异。

镀锌层三价铬蓝白钝化工艺的研究

三价铬蓝白钝化对环境污染小,但钝化液成分较复杂,钝化膜耐蚀性及外观不如六价铬钝化膜。为此,本文探讨了工艺参数对钝化层外观和耐蚀性的影响,并得到了组分简单的镀锌层三价铬蓝白钝化工艺。钝化膜耐蚀性能好,经84 h的中性盐雾试验不产生白锈。

电镀三价铬镀液中Cr^(6+)的直接测定

研究了三价铬镀铬液中Cr6+的测定方法。采用二苯基碳酰二肼为显色剂,对甲苯磺酸为辅助显色剂,异戊醇为萃取剂,吸收波长为540nm,在5mm光池中直接测量了三价铬镀液中Cr6+。操作比较简单,不需要稀释,对三价铬电镀的维护具有重要意义。

三价铬镀液电镀黑铬工艺研究

经正交试验确定了三价铬电镀黑铬的最佳镀液组成和工艺条件,并对优选的三价铬镀液及镀层进行性能测试,结果表明:镀液的分散能力约为15%;镀液的覆盖能力约为95%;还测定了几种镀液的阴极极化曲线,并进行了比较,最优镀液的阴极极化曲线的极化度最大。电镀5 m in的镀层厚度约为0.5μm,镀层的主要组分为C r、O、Co、P和N a。