增强体SiC预处理工艺的研究进展

碳化硅(SiC)具有高强度、高导热、高导电和高硬度等优点,是复合材料中的高效增强材料,并在电子封装、机械制造和航空航天等领域得到广泛应用。然而作为复合材料增强材料所使用SiC通常为微纳米级粉体,SiC粉体较高的表面能使其产生严重的团聚倾向,在复合材料制备过程中也存在一定界面结合问题,在很大程度上限制了SiC增强复合材料的性能。根据SiC增强复合材料的制备方法及复合材料增强材料与基体复合的影响因素,从纯化、表面改性两个方面阐述了复合材料增强材料SiC预处理工艺的研究进展,对各方面常见的预处理工艺一一进行了介绍和举例,并提出了复合材料增强材料SiC预处理工艺中存在的几个亟待解决的问题。